Diebonder für Forschung und Entwicklung

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Multi-chip-Diebonder
Multi-chip-Diebonder
H3-DB20HF

Plaziergenauigkeit: 3 µm - 7 µm

H3-DB20HF ist ein vollautomatisches Vor-Sinter-Platziergerät, das für F&E-Tests und die Massenproduktion von SiC-Modulen entwickelt wurde. Die Maschine verfügt über ein modulares Design mit standardisierten Flusslinien, die in Serie geschaltet und ...

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Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Diebonder für Die-Attach
Diebonder für Die-Attach
H3-DB10A

Plaziergenauigkeit: 3 µm - 7 µm

H3-DB10A ist ein hochpräzises automatisches System zur Auftragung von Silberklebstoff, entwickelt für fortschrittliche Verpackungsprozesse und geeignet für COB-Forschungstests und Serienproduktion. Die Einheit hat ein modulares Design und unterstützt ...

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Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
eutektischer Diebonder
eutektischer Diebonder
HP-EB1000FC

Plaziergenauigkeit: 1 µm - 5 µm

... COC- und COS-Eutektikprozesse entwickelt und ist mit einem automatischen Werkzeugwechselsystem ausgestattet, geeignet für F& E sowie industrielle Massenproduktion.

Hauptmerkmale

  • Vollautomatischer Bestückungsablauf
  • Hohe
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eutektischer Diebonder
eutektischer Diebonder
HP-EB3300

Plaziergenauigkeit: 1 µm - 3 µm

... Energiefahrzeuge und ist für F& E sowie industrielle Serienproduktion geeignet.

Hauptmerkmale

  • Automatisierter Betrieb
  • Präzise Positionierung (±1 μm auf Standardsubstraten)
  • Hohe Flexibilität für
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Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
eutektischer Diebonder
eutektischer Diebonder
H3-EB10C

Plaziergenauigkeit: 3 µm - 7 µm

... Der H3-EB10C ist ein vollautomatisches eutektisches Oberflächenbestückungssystem für Advanced Packaging, das eutektisches Löten und Applikation von silberhaltigem Klebstoff (Epoxy) unterstützt. Entwickelt für Produktion und F&E, bietet es Multichip-Handling, ...

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Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
manueller Diebonder
manueller Diebonder
FINEPLACER® pico 2

Plaziergenauigkeit: 3 µm

... Einstellungsmöglichkeiten zur Prozessoptimierung. Mit unserem „Prototype to Production“-Ansatz lassen sich Prozesse nahtlos von der Entwicklung in die Produktion überführen. Dank seiner Flexibilität, technologischen Vielfalt und ...

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Finetech
Flip-Chip-Diebonder
Flip-Chip-Diebonder
FINEPLACER® lambda 2

Plaziergenauigkeit: 0,5 µm

... Der Tabletop Die-Bonder FINEPLACER® lambda 2 teilt sich eine gemeinsame Modulbasis sowie die innovative Betriebssoftware mit Finetechs automatischen Die-Bond-Systemen. Das ermöglicht eine nahtlose Prozessmigration aus der Entwicklung ...

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