Diebonder für Sensoren

Plaziergenauigkeit: 1 µm

... Advanced Packaging

• Hochpräziser Die‑Bonder / Flip‑Chip‑Bonder
• Platziergenauigkeit:

... Produktübersicht
ASMPT AD838L-G2 automatischer Die-Bonder für präzise Die-Positionierung und Bonding in der Halbleiterfertigung und im Advanced Packaging. Das System unterstützt Flip-Chip-Handhabung und extra große Substrate ...

Plaziergenauigkeit: 2 µm

... Übersicht
Flexibler, präziser Multi-Chip-Die-Bonder für die Handhabung großer Substrate und 12″ Wafer-Eingang, ausgelegt für die automatisierte Bestückung von Multi-Chip-Gehäusen mit engen Platzierungs- und BLT-Anforderungen.

Hauptmerkmale

• Patentierte

Plaziergenauigkeit: 3 µm

... Produktübersicht
Photon Pro ist ein automatischer Hochpräzisions-Die-Bonder mit patentierter Look-through-Mustererkennung für präzise Bauteilpositionierung. Er verarbeitet große Substrate bis 200 mm × 215 mm und integriert OCR zur Materialrückverfolgbarkeit. ...

Plaziergenauigkeit: 3 µm - 3 µm

... Übersicht
Der FiNEXT P3 ist eine Produktionsplattform der nächsten Generation für Die-Bonding, ausgelegt für 12-Zoll-Wafer. Sie vereint Ultraschall-, Klebstoff- und eutektische Bonding-Verfahren, um stabile Ausbeuten, gleichbleibende Qualität ...

Plaziergenauigkeit: 0,3 µm

... Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion Der FINEPLACER® femto 2 ist ein vollautomatischer Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit 0.3µm @ 3 sigma. Dank der schützenden Umhausung werden selbst anspruchsvollste Anwendungen ...

Plaziergenauigkeit: 2 µm

... Automatischer Mehrzweck-Bonder Der automatisierte Die Bonder FINEPLACER® femto pro verkörpert die Essenz der erfolgreichen femto-Plattform und vereint hohe Präzision und Vielseitigkeit mit einem Fokus auf reduzierten Cost-per-Bond und gesteigertem ...

Plaziergenauigkeit: 3 µm

... Vielseitiger R&D Die Bonder – FINEPLACER® pico 2 Der FINEPLACER® pico 2 ist ein flexibler manueller Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit von bis zu 3 µm – ideal für Produktentwicklung und Prototyping in F&E-Labors und Universitäten. Dank ...

Plaziergenauigkeit: 0,5 µm

... optische Systeme lassen Sie auch bei der Arbeit im Submikrometerbereich jederzeit den Überblick behalten. Der Tabletop Die-Bonder FINEPLACER® lambda 2 teilt sich eine gemeinsame Modulbasis sowie die innovative Betriebssoftware mit ...

Plaziergenauigkeit: 0,5 µm

... Halbautomatischer Sub-Micron Bonder Der FINEPLACER® sigma vereint eine Platziergenauigkeit besser 1 µm, eine großzügige Arbeitsfläche bis 450 x 150 mm2 sowie Bondkräfte bis 1000 N. Damit eignet sich das System ideal für hochgenaues Die Bonding und ...

Plaziergenauigkeit: 3 µm

... nachgerüstet werden, um den Die-Bonder jederzeit an geänderte technologische Entwicklungen und Anforderungen in der Produktion anzupassen. In Verbindung mit automatischem Material-Handling und Werkzeugmanagement gewährleistet der Die-Bonder ...