Diebonder für Die-Attach AD838L-G2

Flip-ChipautomatisiertMEMS

Produktübersicht
ASMPT AD838L-G2 automatischer Die-Bonder für präzise Die-Positionierung und Bonding in der Halbleiterfertigung und im Advanced Packaging. Das System unterstützt Flip-Chip-Handhabung und extra große Substrate bis 300 mm x 100 mm. Es integriert PR On The Fly (up-look PR) zur Verbesserung der Platziergenauigkeit und Verringerung der Bonding-Zyklen und verfügt über ein automatisches Materialzuführungssystem zur Integration in die Fabrikautomation.

Hauptmerkmale

• Hochpräzises Bonding mit hoher Durchsatzleistung
• Flip-Chip-Handhabungsfähigkeit
• AD838L-Serien-exklusive Materialhandhabung mit verschleppungsfreier Indexierung
• Handhabung extra großer Substrate bis 300 mm x 100 mm
• PR On The Fly (up-look PR) zur Verbesserung der Platziergenauigkeit und Verkürzung der Bonding-Zyklen
• Ermöglichung der Fabrikautomation
  • Automatisches Materialhandhabungssystem

Technische Daten

• Produkttyp: Automatischer Die-Bonder
• Modell: AD838L-G2
• Hersteller: ASMPT
• Hochpräzises Bonding mit hohem Durchsatz
• Flip-Chip-Handhabungsfähigkeit
• Materialhandhabung: AD838L-Serien-exklusiv, verschleppungsfreie Indexierung
• Maximale Substratgröße: 300 mm x 100 mm
• PR On The Fly: up-look PR zur Verbesserung der Platziergenauigkeit und Verringerung der Bonding-Zyklen
• Automatisches Materialhandhabungssystem zur Ermöglichung der Fabrikautomation

Anwendungen

• Die-Attach und Packaging von Halbleitern
• Flip-Chip-Montage und Bumping
• LED- und Optoelektronik-Packaging
• MEMS, Sensoren und präzise Elektronikmodule
• Elektronikfertigung mit hohem Volumen und automatisierte Produktionslinien