Diebonder für Die-Attach AD830 Plus

automatisiertfür Mikromontagefür die Halbleiterindustrie

Übersicht
Automatischer Die-Bonder für hochproduktive Bondprozesse in der Halbleiter- und Mikroassemblierung. Der AD830 Plus von ASMPT kombiniert fortschrittliche mechanische und optische Systeme zur Optimierung der Zykluszeit bei einfacher Bedienung und Wartung.

Eigenschaften

• Hoher Durchsatz
  • Hochgeschwindigkeits-Bonding: bis zu 22,000* UPH
  • Patentiertes Design umgesetzt
    • Doppelt entkoppeltes Linearmotor-Bondkopf-System
  • Verbesserte doppelte Stempel-/Punktdosiergeschwindigkeit durch das neueste Aktuatorsteuerungssystem
  • Weitere Erhöhung der Bondgeschwindigkeit durch rotierendes Collet-Bondarm-System
    • Automatische Theta-Erfassung während des Pick-&-Place-Prozesses
• Schnelle Umrüstzeit durch
  • Neues Design des Stempelarms
  • Magnetisches Ambossblock-Design
• Neuestes von ASMPT entwickeltes PR-System
  • Statisches Bond-Optiksystem ohne verwendeten Motor
  • Einfachere Bedienung und einfache Wartung
  • Reduzierung der Zeit für einen Bondzyklus
    • Gleichzeitige Vor- und Nach-Bond-Inspektion

Hinweise
* Alle Leistungsangaben sind abhängig von Gehäuse und Material

Technische Daten

• Produkttyp: Automatischer Die-Bonder
• Modell: AD830 Plus
• Hersteller / Marke: ASMPT
• Bonding-Kapazität bei hoher Geschwindigkeit: bis zu 22,000* UPH (abhängig von Gehäuse und Material)
• Bondkopf: Doppelt entkoppeltes Linearmotor-Bondkopf-System
• Stempeln & Dosieren: Verbesserte doppelte Stempel-/Punktdosierung mit neuester Aktuatorsteuerung
• Bondarm: Rotierendes Collet-Bondarm-System mit automatischer Theta-Erfassung während Pick & Place
• Umrüstungsmerkmale: Neues Design des Stempelarms und magnetischer Ambossblock für schnelle Umrüstung
• PR-System: Statisches Bond-Optiksystem (kein Motor), ermöglicht gleichzeitige Vor- und Nach-Bond-Inspektion
• Betrieb: Entwickelt für einfachere Bedienung und leichte Wartung