Diebonder für Die-Attach MEGA

Multi-chipautomatisiertMEMS

Übersicht
Flexibler, präziser Multi-Chip-Die-Bonder für die Handhabung großer Substrate und 12″ Wafer-Eingang, ausgelegt für die automatisierte Bestückung von Multi-Chip-Gehäusen mit engen Platzierungs- und BLT-Anforderungen.

Hauptmerkmale

• Patentierte Look-through-Mustererkennungstechnologie für präzise Ausrichtung
• Hochpräzise Platzierung
  • XY-Platzierung: ± 2 µm @ 3σ
  • Die-Rotation: ± 0,1° @ 3σ
• Handhabung großer Substrate: bis zu 280 mm × 300 mm
• Unterstützt 12″ Wafer-Eingang
• Fortschrittliche Bond-Line-Thickness (BLT)-Kontrolle
• Multi-Chip-Bonding-Funktionen
  • Automatischer Werkzeugwechsel mit bis zu 10 Werkzeugpuffern und 5 Auswerferwerkzeugen
  • Modulare Optionen zur Erfüllung unterschiedlicher Anforderungen an Multi-Chip-Gehäuse

* Alle Leistungsangaben sind abhängig von Gehäuse und Material

Technische Daten

• Modellbezeichnung: MEGA
• Platziergenauigkeit (XY): ± 2 µm @ 3σ
• Die-Rotationsgenauigkeit: ± 0,1° @ 3σ
• Maximale Substratgröße: 280 mm × 300 mm
• Wafer-Handhabung: unterstützt 12″ Wafer-Eingang
• Bond-Line-Kontrolle: fortschrittliche BLT-Kontrolle
• Multi-Chip-Unterstützung: automatischer Werkzeugwechsel mit bis zu 10 Werkzeugpuffern und 5 Auswerferwerkzeugen
• Vision: patentierte Look-through-Mustererkennungstechnologie

Anwendungen

• Multi-Chip-Packaging und heterogene Integration
• Montage von Sensoren und MEMS-Modulen
• Bauteile für Automotive, Industrie und Konsumelektronik

Optionen & Integration

• Individuelle Bond-Tool-Konfigurationen und Puffer
• Schnittstellen für Fabrikautomatisierung und Prozessüberwachung