Diebonder für Die-Attach Photon Pro

Multi-chipvollautomatischfür die Halbleiterindustrie

Produktübersicht
Photon Pro ist ein automatischer Hochpräzisions-Die-Bonder mit patentierter Look-through-Mustererkennung für präzise Bauteilpositionierung. Er verarbeitet große Substrate bis 200 mm × 215 mm und integriert OCR zur Materialrückverfolgbarkeit. Das System ermöglicht Multi-Chip-Bonding, automatischen Werkzeugwechsel mit bis zu 10 Werkzeug-Puffern und automatisches Wafer-Handling mit einem 2-stufigen Auswerfersystem zur Optimierung des Produktionsflusses.

Anwendungen

• Geeignet für optische Transceiver und Sensorgehäuse wie TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D-Sensoren und Trägheitssensoren

Eigenschaften

• Patentierte Look-through-Mustererkennungstechnologie
• Hochpräzises Bonding
  • XY-Positioniergenauigkeit: ± 3 µm @ 3σ*
  • Die-Rotationsgenauigkeit: ± 0.1° @ 3σ*
• Verarbeitung großer Substrate: bis zu 200 mm × 215 mm
• Materialrückverfolgbarkeit mittels OCR
• Multi-Chip-Bonding-Fähigkeit
  • Automatischer Werkzeugwechsel mit bis zu 10 Werkzeug-Puffern
  • Automatischer Wafer-Wechsel: unterstützt bis zu 6 × 6 in OD Foton Ring mit 2-stufigem Auswerfersystem
  • Modulare Optionen zur Erfüllung unterschiedlicher Anforderungen an Multi-Chip-Gehäuse

Technische Spezifikationen

• XY-Positioniergenauigkeit: ± 3 µm @ 3σ*
• Die-Rotationsgenauigkeit: ± 0.1° @ 3σ*
• Maximale Substratgröße: 200 mm × 215 mm
• Materialrückverfolgbarkeit: OCR (Optical Character Recognition)
• Multi-Chip-Bonding-Fähigkeit
• Automatischer Werkzeugwechsel: bis zu 10 Werkzeug-Puffer
• Automatischer Wafer-Wechsel: unterstützt bis zu 6 × 6 in OD Foton Ring mit 2-stufigem Auswerfersystem
• Patentierte Look-through-Mustererkennungstechnologie
• Modulare Konfigurationsoptionen für verschiedene Multi-Chip-Gehäuse
• Hinweis: Alle Leistungsangaben sind abhängig vom Gehäuse und den Materialien