Diebonder für Die-Attach AD838L-Plus

automatisiertfür die Halbleiterindustriefür Wafer

Übersicht
Automatischer Die-Bonder für die Handhabung großer Substrate und hohen Durchsatz.

Funktionen

• Exklusive Materialhandhabungsfähigkeit der AD838L Series mit reibungsfreiem Indexieren
• Fortschrittliches Bondkopf-Design mit patentierter Technologie zur Unterstützung hoher UPH
• Unterstützt extra große Substrate bis 300 mm x 100 mm
• Hochpräzises Bonden (Option)
  • Erreicht ±15 µm @ 3σ XY-Positioniergenauigkeit*
  • Patentierte Technologie ohne UPH-Kompromiss
• Fabrikautomatisierung bereit
  • Automatisches Materialhandling-System
  • Automatischer Wafer-Loader (Option)

Hinweise
*Alle Leistungsangaben sind abhängig vom Package und Material

Technische Daten

• Modell: AD838L-Plus
• Produkttyp: Automatic Die Bonder
• Serie: AD838L Series
• Materialhandhabung: Reibungsfreies Indexieren
• Maximale unterstützte Substratgröße: bis 300 mm x 100 mm
• Hochpräzise Platzierung (Option): ±15 µm @ 3σ XY-Positioniergenauigkeit*
• Bondkopf: Fortschrittliches Bondkopf-Design; patentierte Technologie
• Automatisierungsoptionen: Automatisches Materialhandling-System; Automatischer Wafer-Loader (Option)
• Leistungshinweis: Alle Leistungsangaben sind abhängig vom Package und Material