Eutektischer Diebonder AD211Plus-II

für Die-AttachThermoautomatisiert

Übersicht
Eutektischer Die-Bonder mit beheizter Collet, entwickelt für präzises Die-Placement und kontrolliertes eutektisches Bonding; integriert beheizte Collet und H2-Formiergas-Verarbeitung.

Funktionen

• Hervorragende Hohlraumkontrolle
  • Patentierte beheizte Collet-Technologie
  • H2 Formiergas-Verarbeitung
  • Automatische Tip-Tilt-Ausrichtung (Option)
• Hochpräzises eutektisches Bonding
  • XY-Placement: ± 7 µm @ 3σ*
  • Die-Rotation: ± 1° @ 3σ* (Die-Größe > 0,5 mm)
• Steigert Gehäusezuverlässigkeit und Ausbeute
  • Optionales intelligentes Heizsystem mit Anti-Baking-Thermalmanagement
  • Genaue Zustandsprüfung der beheizten Collet-Temperatur (Option)

Hinweise
*Alle Leistungsangaben hängen vom Gehäuse und den Materialien ab

Technische Daten

• Produkttyp: Eutektischer Die-Bonder mit beheizter Collet
• Patentierte beheizte Collet-Technologie
• H2 Formiergas-Verarbeitung
• Automatische Tip-Tilt-Ausrichtung (Option)
• XY-Placement-Genauigkeit: ± 7 µm @ 3σ*
• Die-Rotationsgenauigkeit: ± 1° @ 3σ* (für Die-Größe > 0,5 mm)
• Optionales intelligentes Heizsystem mit Anti-Baking-Thermalmanagement
• Genaue Zustandsprüfung der beheizten Collet-Temperatur (Option)