Erreichen Sie das ganze Jahr über neue Kunden an einem einzigen Ort
Aussteller werden
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Plaziergenauigkeit: 5 µm
... Die Bonder. Das synchrone Kopfsystem bietet eine unvergleichliche Produktivität und liefert Ergebnisse, die herkömmliche Die-Bonder übertreffen. Die Waferzufuhr, die Vorzentrierung, der Bondkopf und der Dispenser arbeiten parallel, um ...
Panasonic Factory Automation Company
Plaziergenauigkeit: 1,5 µm - 3 µm
... Der LQ-VADB30P ist eine hochpräzise Multi‑Chip‑Bonding‑Maschine, optimiert gegenüber dem Vorgängermodell und ausgelegt auf Platziergenauigkeit, Prozessflexibilität und Durchsatz für hochvolumige sowie hochpräzise Bestückungsaufgaben.
Hauptmerkmale
- Bis
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 0 µm - 12,5 µm
Der LQ-DA1201 ist ein Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Die-Bonder für IC-Packaging, ausgelegt für Solid-State-Montageprozesse. Die Anlage unterstützt Silberpastenplatzierung und den DAF-Prozess, ist kompatibel mit LF- und Substratzuführung und ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 5 µm - 5 µm
Der LQ-FC200US ist ein Heißpress‑Ultraschall‑Flip‑Chip‑Montagesystem, ausgelegt für hochdurchsatzfähiges, hochpräzises Solid‑State‑Montieren und Mehrprozess‑Bonden. Es bietet ein bedienerfreundliches großes Farb‑Touchpanel mit Dialog‑Software und unterstützt ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 0,3 µm
... Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion Der FINEPLACER® femto 2 ist ein vollautomatischer Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit 0.3µm @ 3 sigma. Dank der schützenden Umhausung werden selbst anspruchsvollste Anwendungen ...
Finetech
... Der „LAPLACE-VC“ Laser Bonder ist ein System, das für die vertikale Bestückung von Chips oder ähnlichen Bauteilen geeignet ist. Das System verwendet ein einzigartiges, patentiertes Laser-Thermoden-Tool, das in die Vakuum-Pick-and-Place-Einheit des ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... Der BL100 ist ein Table-Top Die Bonder. Es gibt sie in einem kompakten Design mit einer Grundfläche, die nicht viel größer ist als eine Schreibmaschine. Es kann vom Sitzpersonal bedient werden, um die manuellen Aufgaben innerhalb des Klebeprozesses optimal ...
... Vollautomatische Montagemaschine AC100 AC100 ist ein hochstabiles und hochpräzises Montagegerät, das auf der Grundlage der Anforderungen an den Präzisionsmontageprozess von Modulen und Röhrengeräten (Schalen, Teile und Komponenten usw.) entwickelt wurde Die ...
Erreichen Sie das ganze Jahr über neue Kunden an einem einzigen Ort
Aussteller werdendie besten Anbieter für Sie aus