Erreichen Sie das ganze Jahr über neue Kunden an einem einzigen Ort
Aussteller werden
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Plaziergenauigkeit: 0,3 µm
Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion Der FINEPLACER® femto 2 ist ein vollautomatischer Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit 0.3µm @ 3 sigma. Dank der schützenden Umhausung werden selbst anspruchsvollste ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 2 µm
Automatischer Mehrzweck-Bonder Der automatisierte Die Bonder FINEPLACER® femto pro verkörpert die Essenz der erfolgreichen femto-Plattform und vereint hohe Präzision und Vielseitigkeit mit einem Fokus auf reduzierten Cost-per-Bond ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 3 µm
Vielseitiger R&D Die Bonder – FINEPLACER® pico 2 Der FINEPLACER® pico 2 ist ein flexibler manueller Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit von bis zu 3 µm – ideal für Produktentwicklung und Prototyping in F&E-Labors und Universitäten. ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 0,5 µm
... optische Systeme lassen Sie auch bei der Arbeit im Submikrometerbereich jederzeit den Überblick behalten. Der Tabletop Die-Bonder FINEPLACER® lambda 2 teilt sich eine gemeinsame Modulbasis sowie die innovative Betriebssoftware ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 0,5 µm
Halbautomatischer Sub-Micron Bonder Der FINEPLACER® sigma vereint eine Platziergenauigkeit besser 1 µm, eine großzügige Arbeitsfläche bis 450 x 150 mm2 sowie Bondkräfte bis 1000 N. Damit eignet sich das System ideal für hochgenaues ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 3 µm
... nachgerüstet werden, um den Die-Bonder jederzeit an geänderte technologische Entwicklungen und Anforderungen in der Produktion anzupassen. In Verbindung mit automatischem Material-Handling und Werkzeugmanagement gewährleistet ...
Finetech
... Die Bonder. Das synchrone Kopfsystem bietet eine unvergleichliche Produktivität und liefert Ergebnisse, die herkömmliche Die-Bonder übertreffen. Die Waferzufuhr, die Vorzentrierung, der Bondkopf und der Dispenser arbeiten ...
Panasonic Factory Automation Company
... der C4-Taucheinheit erfolgen kann - Die Kamera auf dem Bondtisch ermöglicht eine Post-Bonding-Inspektion direkt nach dem Die-Bonden. (OP) Platzierungsgenauigkeit * XY (3 unter PFSC-Bedingungen): ±5 µm [*1] Abmessungen ...
Panasonic Factory Automation Company
... Der MD-P200 von Panasonic ist ein hochproduktiver Die Bonder. Das synchrone Kopfsystem bietet eine unvergleichliche Produktivität und liefert Ergebnisse, die herkömmliche Die Bonder übertreffen. Die Waferzufuhr, die Vorzentrierung, der ...
Panasonic Factory Automation Company
Der „LAPLACE-VC“ Laser Bonder ist ein System, das für die vertikale Bestückung von Chips oder ähnlichen Bauteilen geeignet ist. Das System verwendet ein einzigartiges, patentiertes Laser-Thermoden-Tool, das in die Vakuum-Pick-and-Place-Einheit ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
Das LAPLACE-System bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Montage. Die lasergestützte Bestückung wird zum Löten, für ACF- und NCP-Verbindungen eingesetzt. Die optionale Dispensereinheit in der Flip-Chip-Bestückungsplattform ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... Der BL100 ist ein Table-Top Die Bonder. Es gibt sie in einem kompakten Design mit einer Grundfläche, die nicht viel größer ist als eine Schreibmaschine. Es kann vom Sitzpersonal bedient werden, um die manuellen Aufgaben innerhalb des ...
... Vollautomatische Montagemaschine AC100 AC100 ist ein hochstabiles und hochpräzises Montagegerät, das auf der Grundlage der Anforderungen an den Präzisionsmontageprozess von Modulen und Röhrengeräten (Schalen, Teile und Komponenten usw.) ...
Erreichen Sie das ganze Jahr über neue Kunden an einem einzigen Ort
Aussteller werdendie besten Anbieter für Sie aus
Andere (bitte angeben)
Helfen Sie uns, uns zu verbessern:
Zeichen übrig