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Diebonder für Die-Attach LQ-FC200US
Flip-ChipThermoUltraschall

Diebonder für Die-Attach - LQ-FC200US - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - Flip-Chip / Thermo / Ultraschall
Diebonder für Die-Attach - LQ-FC200US - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - Flip-Chip / Thermo / Ultraschall
Diebonder für Die-Attach - LQ-FC200US - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - Flip-Chip / Thermo / Ultraschall - Bild - 2
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Eigenschaften

Technologie
Flip-Chip, für Die-Attach, Thermo, Ultraschall
Anwendung
für die Halbleiterindustrie, für Mikromontage, MEMS, für Wafer
Weitere Eigenschaften
Hochpräzision, konfigurierbar
Plaziergenauigkeit

Min: 5 µm

Max: 5 µm

Beschreibung

Der LQ-FC200US ist ein Heißpress‑Ultraschall‑Flip‑Chip‑Montagesystem, ausgelegt für hochdurchsatzfähiges, hochpräzises Solid‑State‑Montieren und Mehrprozess‑Bonden. Es bietet ein bedienerfreundliches großes Farb‑Touchpanel mit Dialog‑Software und unterstützt verschiedene Greif‑ und Zuführmethoden für flexible Fertigung.

Hauptmerkmale
  • Hohe Geschwindigkeit und präzise Aushärtungs-/Montagefähigkeit für Flip‑Chip und IC
  • Unterstützt mehrere Bonding‑Prozesse: Ultraschall, Thermokompression, Heißpressen, Flussmittel‑Eintauchkleber, Dosieren/Eintauchen (durch Werkzeugwechsel)
  • Bedienerorientierte Schnittstelle: großes Farb‑Touchpanel und Dialog‑Software für einfache, zuverlässige Bedienung
  • Flexible Greifmodi: Vorwärtsladung, Rückwärtsladung und Flip‑Greifen
  • Zuführkompatibilität: austauschbare Vorrichtungen für 8"‑ und 6"‑Wafer‑Ring‑Zuführung


Anwendungsbereiche
  • Photonik
  • Leistungshalbleiter
  • Mikrowellen‑RF‑Bauelemente
  • Bereich Neue Energiefahrzeuge


Technische Daten
  • Modell: LQ-FC200US
  • Montageeffizienz: 0,65 s/IC (schnellste Flip‑Chip‑Ultraschallmontage; inkl. Engineering‑Zeit 0,2 s)
  • Montagegenauigkeit: ±5 μm @ 3σ (Standard‑Chipmontage)
  • Drehgenauigkeit: ±0,5° @ 3σ
  • Kraftregelbereich: 1 N ～ 50 N (programmierbar)
  • Typische Anwendungsbeispiele: SAW‑Bauelemente, TCXO, LEDs, MEMS, Leistungshalbleiter
  • Konstante Temperaturheizung: max. 300°C; Temperaturabweichung ±1°C
  • Mehrprozess‑Support: Ultraschallbonding, Heißpressen, Dosieren/Eintauchen durch manuellen Werkzeugwechsel
  • Flexible Greifmodi: Vorwärtsladung, Rückwärtsladung, Flip‑Greifen
  • Zuführkompatibilität: austauschbare Vorrichtungen für 8"‑ und 6"‑Wafer‑Ring‑Zuführung und andere Methoden
Mehr Informationen auf der Website von Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

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High-speed Solid-state

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.