Diebonder für Die-Attach LQ-DA1201

automatisiertfür die Halbleiterindustriefür Wafer

Der LQ-DA1201 ist ein Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Die-Bonder für IC-Packaging, ausgelegt für Solid-State-Montageprozesse. Die Anlage unterstützt Silberpastenplatzierung und den DAF-Prozess, ist kompatibel mit LF- und Substratzuführung und die Die-Zuführung unterstützt 12" Wafer-Frames und Wafer-Rings. Die maximale Platziergenauigkeit entspricht ±12,5 µm und der Durchsatz beträgt bis zu 12.000 UPH.

Hauptmerkmale

• Kompatibilität mit LF- und Substratzuführung; Die-Zuführung unterstützt 12" Wafer-Frame & Wafer-Ring
• Silberpastenplatzierung (Silver Glue Patch)
• Hohe Geschwindigkeit — UPH bis zu 12.000

Anwendungsgebiete

• Photonik
• Leistungsbauelemente
• Mikrowellen-RF-Gerätebereich
• Sektor Neuer Energiefahrzeuge

Prozess & Technologie

• Montagemethode: Feature-side-up, hochpräzise Platzierung
• Montageprozess: Silberpasteplatzierung und DAF
• Produktanwendungen: SMD-Gehäuse für IC-Bauelemente

Vorteile / Besondere Fähigkeiten

• Servo-Recoil-Technologie — ±12,5 µm (Präzisionsmodus); ±25 µm (Standardmodus)
• Großflächiges multiplexiertes Vision-System — Winkelgenauigkeit ±1°
• Mensch‑Maschine-Schnittstelle für Bedienersteuerung
• Gel-Dispensing: automatische Positionskalibrierung und Klebererkennung
• Materialzuführung: 6", 8", 12" Wafer-Rings & GEL-PAK
• Montagegenauigkeit: Präzisionsmodus — 5 µm @3σ Platziergenauigkeit; ±0,5° @3σ Rotationsgenauigkeit. Standardmodus — 15 µm @3σ; ±1° @3σ Rotationsgenauigkeit

Technische Daten

• Modell: LQ-DA1201
• Platziergenauigkeit (angegeben): entspricht ±12,5 µm; Präzisionsmodus: 5 µm @3σ
• Rotationsgenauigkeit beim Montieren: ±0,5° @3σ (Präzision), ±1° @3σ (Standard)
• UPH (Durchsatz): bis zu 12.000
• Die-Zuführung: 12" Wafer-Frame & Wafer-Ring
• Unterstützte Prozesse: Silberpastenplatzierung, DAF
• Montagemethode: Feature-side-up