Diebonder für Die-Attach H3-DB10A

Multi-chipautomatisiertvollautomatisch

H3-DB10A ist ein hochpräzises automatisches System zur Auftragung von Silberklebstoff, entwickelt für fortschrittliche Verpackungsprozesse und geeignet für COB-Forschungstests und Serienproduktion. Die Einheit hat ein modulares Design und unterstützt automatische Dosierung, automatischen Düsenwechsel sowie automatisches Be- und Entladen; Konfigurationen sind anwendungsabhängig anpassbar.

Hauptvorteile

• Hohe Platzier- und Klebepräzision
• Hoher Durchsatz (anwendungsabhängig)
• Zuverlässiger automatisierter Betrieb

Anwendungsbereiche

• Photonik
• Leistungshalbleiter
• Mikrowellen-/RF-Bauteile
• Elektronik für neue Energiefahrzeuge

Technischer Prozess und Fähigkeiten

• Bestückungsmethode: Front-/Back-Referenzbestückung
• Bestückungsprozess: Auftrag von Silberklebstoff (Eintauchen, Dosierung, Multi‑Chip)
• Anwendungsszenarien: COB; BOX mit tiefen Kavitäten

Merkmale / Technische Spezifikationen

• Modell: H3-DB10A
• Platziergenauigkeit: ±3 μm (Standardsubstrat); ±7 μm (abhängig von der Anwendung)
• Anlageneffizienz: UPH ≈ 800 (anwendungsabhängig)
• Klebegenauigkeit: ±7,5 μm @ 3σ Platziergenauigkeit; ±0,036° @ 3σ Rotationsgenauigkeit
• Multi‑Chip-Fähigkeit: bis zu 12 verschiedene Greifwerkzeuge (feste Bewegung, flexible Umschaltung)
• Dosierung: pneumatische Impulsdosierung mit automatischer Nadelnachkalibrierung
• Zufuhrkompatibilität: 2" GEL-PAK, 6" Wafer-Ring
• Design: modular; unterstützt automatische Dosierung, automatischen Düsenwechsel und automatisches Be-/Entladen; anpassbare Lösungen