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Plaziergenauigkeit: 3 µm - 3 µm
... Übersicht
Der FiNEXT P3 ist eine Produktionsplattform der nächsten Generation für Die-Bonding, ausgelegt für 12-Zoll-Wafer. Sie vereint Ultraschall-, Klebstoff- und eutektische Bonding-Verfahren, um stabile Ausbeuten, gleichbleibende Qualität ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 0,3 µm
... Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion Der FINEPLACER® femto 2 ist ein vollautomatischer Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit 0.3µm @ 3 sigma. Dank der schützenden Umhausung werden selbst anspruchsvollste Anwendungen ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 2 µm
... Automatischer Mehrzweck-Bonder Der automatisierte Die Bonder FINEPLACER® femto pro verkörpert die Essenz der erfolgreichen femto-Plattform und vereint hohe Präzision und Vielseitigkeit mit einem Fokus auf reduzierten Cost-per-Bond und gesteigertem ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 3 µm
... Vielseitiger R&D Die Bonder – FINEPLACER® pico 2 Der FINEPLACER® pico 2 ist ein flexibler manueller Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit von bis zu 3 µm – ideal für Produktentwicklung und Prototyping in F&E-Labors und Universitäten. Dank ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 0,5 µm
... Der neue Tabletop Flip-Chip-Bonder FINEPLACER® lambda 2 führt alle Tugenden des legendären Vorgängermodells fort und setzt gleichzeitig neue Standards für das hochgenaue Chip-Packaging und Die Attach in der Opto-Montage. Die komplett überarbeitete ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 0,5 µm
... Halbautomatischer Sub-Micron Bonder Der FINEPLACER® sigma vereint eine Platziergenauigkeit besser 1 µm, eine großzügige Arbeitsfläche bis 450 x 150 mm2 sowie Bondkräfte bis 1000 N. Damit eignet sich das System ideal für hochgenaues Die Bonding und ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 3 µm
... Large-Area Multi-Chip Production Die Bonder Der vollautomatische Produktionsbonder FineXT 6003 mit großem Arbeitsbereich wurde für echte Multi-Chip-Anwendungen in der Serienproduktion entwickelt. Durch seine modulare Systemarchitektur lässt sich der ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 0 µm - 12,5 µm
Der HS-EB6000 ist eine vollautomatische Inline-Eutektik-Bonder-Maschine, entwickelt für hochpräzise Lötprozesse und die Serienfertigung von Hochleistungs-LEDs und Leistungshalbleitern. Das System ermöglicht sauerstofffreies Bonden und reduziert Thermoschockrisiken ...
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