Flip-Chip-Diebonder FINEPLACER® femto pro

Epoxifür Die-Attacheutektisch

Automatischer Mehrzweck-Bonder Der automatisierte Die Bonder FINEPLACER® femto pro verkörpert die Essenz der erfolgreichen femto-Plattform und vereint hohe Präzision und Vielseitigkeit mit einem Fokus auf reduzierten Cost-per-Bond und gesteigertem Durchsatz (UPH). Mit Spezifikationen wie einer Platziergenauigkeit von 2,0 µm @ 3 Sigma und der Unterstützung von ultraniedrigen bis sehr großen Bondkräften eignet sich das System perfekt für die dynamische Montage von Photonik, Leistungselektronik und Sensoren. Entwickelt wurde der FINEPLACER® femto pro für High-Yield-Produktionsaufgaben. Dafür bietet das System ein breites Spektrum fortschrittlicher Die-Attach-Technologien, darunter laserunterstütztes Bonden, Ultraschallbonden, Klebebonden, Thermokompressionsbonden sowie eutektisches und reaktives Löten. Eine komplette Maschinenumhausung gewährleistet eine stabile Prozessumgebung und schützt gleichzeitig den Bediener vor Gasen, Dämpfen und UV-Strahlung. Ausgestattet mit der IPM Command Software verfügt der FINEPLACER® femto pro über eine intuitive und strukturierte Benutzeroberfläche für die schnelle Prozessentwicklung sowie einen sicheren Produktions-Workflow. Die Software ermöglicht die synchronisierte Steuerung aller Prozessparameter und zusätzlicher Module und bietet eine automatisierte Mustererkennung für eine präzise Ausrichtung von Substraten und Komponenten. Dank seines modularen und hochgradig anpassbaren Designs lässt sich der FINEPLACER® femto pro direkt am Einsatzort konfigurieren und umrüsten. Das macht ihn zu einer besonders kosteneffizienten und zukunftssicheren Lösung für die häufig wechselnden Anforderungen im Advanced Packaging.