Eutektischer Diebonder FiNEXT P3

UltraschallEpoxiautomatisiert

Übersicht
Der FiNEXT P3 ist eine Produktionsplattform der nächsten Generation für Die-Bonding, ausgelegt für 12-Zoll-Wafer. Sie vereint Ultraschall-, Klebstoff- und eutektische Bonding-Verfahren, um stabile Ausbeuten, gleichbleibende Qualität und erhöhten Durchsatz in variantenreichen Großserien zu gewährleisten. Entwickelt für nahtloses Skalieren vom Pilotbetrieb zur Vollproduktion und für Advanced Packaging- sowie Halbleiter-Assemblies.

Hauptvorteile

• Konsolidiert mehrere Bonding-Werkzeuge und Prozesse in einem System, geeignet für hohe Variantenvielfalt.
• Sichert stabile Ausbeuten und konstante Produktionsqualität über Schichten hinweg.
• Verringert Rüstzeiten und erhöht den Durchsatz bei Mischserien.

Bonding-Technologien & Prozessflexibilität

• Unterstützt Ultraschall-Bonding, Klebstoff-Bonding und eutektisches Bonding in einer Plattform.
• Multi-Prozess-Fähigkeit minimiert Transfers zwischen Systemen und senkt das Handling-Risiko.
• Modulare Architektur ermöglicht den Wechsel zwischen Bonding-Methoden und Packaging-Stilen.

Durchsatz, Automatisierung & Handling

• 12-Zoll-Wafer-ready: unterstützt große Wafer und kontinuierliche Mischserien bei maximaler Verfügbarkeit.
• Automatisiertes Wafer-Loading und schonende Die-Verwaltung entlasten Bediener für höherwertige Aufgaben.
• Sensible Die-Handhabung schützt empfindliche Bauteile wie MEMS, Photonik und Laserdioden.

Präzision & Prozesssteuerung

• Positioniergenauigkeit: 3 µm Positioniergenauigkeit zur Verringerung von Fehlern, Steigerung der Ausbeute und Reduzierung von Nacharbeit.
• Enge Ausrichttoleranzen und Prozessstabilität, geeignet für Advanced Packaging und photonische Integration.
• Konzipiert, um Variation durch Inter-Tool-Transfers zu minimieren und die Reproduzierbarkeit vom Pilotbetrieb zur Produktion zu verbessern.

Anwendungen

• Optische Transceiver und photonische Komponenten
• microLED-Assembly und Displays
• LiDAR- und Radar-Module
• MEMS- und Sensorassemblies
• Leistungshalbleiter (SiC, GaN)
• Heterogene und hochdichte Packaging-Lösungen

Software & Fabrikintegration

• Produktionssoftware zur Konfiguration von Workflows, Produktionsverfolgung und Output-Optimierung.
• Für die Shop-Floor-Integration ausgelegt, mit Produktions-Tracking und einfacher Prozesskonfiguration.

Entwicklung & Verfügbarkeit

• Positioniert als Next-Generation-Produktionsplattform mit Beta-Prototypen und verfolgten Entwicklungsmeilensteinen.
• Entwickelt, um Herstellern die Konsolidierung diverser Advanced-Packaging-Prozesse zu ermöglichen und komplexe Microsystemassemblies in Volumen zu skalieren.

Technische Spezifikationen

• Modellname: FiNEXT P3
• Wafer-Fähigkeit: 12-Zoll-Wafer-Bearbeitung
• Unterstützte Bonding-Methoden: Ultraschall, Klebstoff, eutektisch
• Positioniergenauigkeit: 3 µm
• Automatisierung: automatisiertes Wafer-Loading und schonende Die-Handhabung
• Zielanwendungen: optische Transceiver, microLED, LiDAR, Radar, MEMS, Leistungshalbleiter (SiC/GaN), Photonik, heterogene Packages
• Primäre Ziele: stabile Ausbeuten, konstante Qualität, skalierbare Produktion für variantenreiche Großserien
• Plattformmerkmale: modulare Multi-Prozess-Fähigkeit, Produktions-Workflow-Software, Prozess-Tracking und -Optimierung