Diebonder / Sub Micron INEPLACER® lambda 2

automatisiertHochpräzision

Der neue Tabletop Flip-Chip-Bonder FINEPLACER® lambda 2 führt alle Tugenden des legendären Vorgängermodells fort und setzt gleichzeitig neue Standards für das hochgenaue Chip-Packaging und Die Attach in der Opto-Montage. Die komplett überarbeitete Tabletop Die-Bonding-Plattform lässt sich jederzeit für eine Vielzahl von Anwendungen in der Prozessentwicklung oder im Prototyping konfigurieren. Zahlreiche Prozessmoduloptionen sowie die einfache Vor-Ort-Umrüstung des Tabletop Die-Bonders für neue Aufgaben garantieren maximale technologische Flexibilität und schützen Ihre Investition angesichts häufig wechselnder Applikationsanforderungen. Dank des ergonomischen Maschinendesign und einer softwaregestützten Benutzerführung des Tabletop Flip-Chip-Bonders bleibt der Anwender stets im Mittelpunkt des Geschehens. Hochauflösende optische Systeme lassen Sie auch bei der Arbeit im Submikrometerbereich jederzeit den Überblick behalten. Der Tabletop Die-Bonder FINEPLACER® lambda 2 teilt sich eine gemeinsame Modulbasis sowie die innovative Betriebssoftware mit Finetechs automatischen Die-Bond-Systemen. Das ermöglicht eine nahtlose Prozessmigration aus der Entwicklung in die Serienproduktion. Fragen Sie uns nach unseren skalierbaren Lösungen. We use the FINEPLACER® lambda 2 for development processes on MEMS, e.g. for precise dispensing and the placement of microstructures. The system fits in with the investment strategy at ISS, where flexible facilities with a wide range of materials enable research into new materials and, in particular, rapid prototyping. Going forward, this will enable us to develop new capabilities for our customers' ideas at an even faster rate.