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Plaziergenauigkeit: 1 µm
... Produktübersicht Der NOVA Pro von ASMPT AMICRA ist ein Die‑Bonder für präzises Die‑Attach und Flip‑Chip‑Assembly. Er erreicht eine Platziergenauigkeit von ±1,0 µm @ 3σ und erlaubt Bonding bei Temperaturen über 350°C unter hohen ...
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 0,2 µm
... Produktübersicht
Die Positionierungstechnologie von ASMPT AMICRA für den photonischen und mikroelektronischen Montagebereich kombiniert vision-gesteuerte Platzierung mit in-situ AuSn-Eutektik-Löten. Die NANO-Plattform integriert vier fest auf ...
ASM Assembly Systems
... Produktübersicht
ASMPT AD838L-G2 automatischer
Die-Bonder für präzise Die-Positionierung und Bonding in der Halbleiterfertigung und im Advanced Packaging. Das System unterstützt Flip-Chip-Handhabung und extra große Substrate ...
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 15 µm
... Übersicht
Automatischer
Die-Bonder für die Handhabung großer Substrate und hohen Durchsatz.
Funktionen
- Exklusive Materialhandhabungsfähigkeit der AD838L Series mit reibungsfreiem Indexieren
- Fortschrittliches
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 2 µm
... Übersicht
Flexibler, präziser Multi-Chip-Die-Bonder für die Handhabung großer Substrate und 12″ Wafer-Eingang, ausgelegt für die automatisierte Bestückung von Multi-Chip-Gehäusen mit engen Platzierungs- und BLT-Anforderungen.
Hauptmerkmale
- Patentierte
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 3 µm
... Produktübersicht
Photon Pro ist ein automatischer Hochpräzisions-Die-Bonder mit patentierter Look-through-Mustererkennung für präzise Bauteilpositionierung. Er verarbeitet große Substrate bis 200 mm × 215 mm und integriert OCR zur Materialrückverfolgbarkeit. ...
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 0 µm - 12,5 µm
Der LQ-DA1201 ist ein Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Die-Bonder für IC-Packaging, ausgelegt für Solid-State-Montageprozesse. Die Anlage unterstützt Silberpastenplatzierung und den DAF-Prozess, ist kompatibel mit LF- und Substratzuführung und ...
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 3 µm
... Übersicht
Der FiNEXT P3 ist eine Produktionsplattform der nächsten Generation für Die-Bonding, ausgelegt für 12-Zoll-Wafer. Sie vereint Ultraschall-, Klebstoff- und eutektische Bonding-Verfahren, um stabile Ausbeuten, gleichbleibende Qualität ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 3 µm
... nachgerüstet werden, um den Die-Bonder jederzeit an geänderte technologische Entwicklungen und Anforderungen in der Produktion anzupassen. In Verbindung mit automatischem Material-Handling und Werkzeugmanagement gewährleistet der Die-Bonder ...
Finetech
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