Flip-Chip-Diebonder NANO

EpoxieutektischSub Micron

Produktübersicht
Die Positionierungstechnologie von ASMPT AMICRA für den photonischen und mikroelektronischen Montagebereich kombiniert vision-gesteuerte Platzierung mit in-situ AuSn-Eutektik-Löten. Die NANO-Plattform integriert vier fest auf Granit montierte hochauflösende Bildgebungssysteme, ein dynamisches Ausrichtungssystem und hochauflösende Bewegungssteuerungen auf einer vibrationsgedämpften Granitstruktur. Ein Faserlaser dient als primäre Wärmequelle für das AuSn-Eutektik-Löten und ermöglicht Hochgeschwindigkeitsprozesse bei gleichbleibender Wiederholgenauigkeit.

Funktionen

• Unterstützt Platziergenauigkeit ± 0,2 µm* @ 3σ
• Geeignet für Die Attach- und Flip-Chip-Anwendungen
• Hochpräzise Ausrichtungsoptik und dynamisches Ausrichtungssystem
• Vibrationsdämpfungssystem auf Granitbasis
• Automatisches Placement-Offset-Tuning-System
• 300 mm Bondstation mit hoher Auflösung
• In-situ Eutektik-Lötfähigkeit mit Faserlaser-Heizung
• Drei Heizoptionen, einschließlich Laserlöt-System für AuSn
• Epoxid-Stempel- und Dispenser-Fähigkeit
• UV-Härtung am Bondstation möglich
• Post-Bond-Inspektion und Wafer-Mapping-Software
• Integrierter Reinraum mit HEPA-Filter und Ionisator
• Modulares Maschinenkonzept für Prozessflexibilität

Technische Spezifikationen

• Platziergenauigkeit: ± 0,2 µm @ 3σ (Leistung abhängig von Package und Materialien)
• Anwendungstypen: Die Attach, Flip Chip
• Ausrichtung: Hochpräzise Optik; Dynamisches Ausrichtungssystem
• Bewegung & Struktur: Hochauflösende Bewegungssteuerung auf Granit mit Vibrationsdämpfung
• Bildgebung: Vier fest auf Granit montierte Bildgebungssysteme (vision-gesteuertes Design)
• Bondstation: 300 mm Hochauflösungsstation mit in-situ Eutektik-Fähigkeit
• Heizoptionen: Drei Optionen, einschließlich Faserlaser für AuSn-Eutektik
• Zusätzliche Fähigkeiten: Epoxid-Stempeln/Dispensen, UV-Härtung an der Station
• Inspektion & Software: Post-Bond-Inspektion und Wafer-Mapping
• Umgebung: Integrierter Reinraum mit HEPA-Filtration und Ionisator
• Maschinenkonzept: Modulares Design mit automatischem Placement-Offset-Tuning und quantitativer Parallelismus-Kalibrierung