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Eutektischer Diebonder NANO
für Die-AttachFlip-ChipSub Micron

Eutektischer Diebonder - NANO - ASM Assembly Systems - für Die-Attach / Flip-Chip / Sub Micron
Eutektischer Diebonder - NANO - ASM Assembly Systems - für Die-Attach / Flip-Chip / Sub Micron
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Eigenschaften

Technologie
Flip-Chip, Epoxi, für Die-Attach, eutektisch, Sub Micron
Funktionsweise
automatisiert
Anwendung
für die Halbleiterindustrie, für Mikromontage, für Wafer
Weitere Eigenschaften
Hochpräzision, Großflächen, mit optischem Ausrichtsystem, In-Situ
Plaziergenauigkeit

0,2 µm

Beschreibung

Produktübersicht
Die Positionierungstechnologie von ASMPT AMICRA für den photonischen und mikroelektronischen Montagebereich kombiniert vision-gesteuerte Platzierung mit in-situ AuSn-Eutektik-Löten. Die NANO-Plattform integriert vier fest auf Granit montierte hochauflösende Bildgebungssysteme, ein dynamisches Ausrichtungssystem und hochauflösende Bewegungssteuerungen auf einer vibrationsgedämpften Granitstruktur. Ein Faserlaser dient als primäre Wärmequelle für das AuSn-Eutektik-Löten und ermöglicht Hochgeschwindigkeitsprozesse bei gleichbleibender Wiederholgenauigkeit.

Funktionen
  • Unterstützt Platziergenauigkeit ± 0,2 µm* @ 3σ
  • Geeignet für Die Attach- und Flip-Chip-Anwendungen
  • Hochpräzise Ausrichtungsoptik und dynamisches Ausrichtungssystem
  • Vibrationsdämpfungssystem auf Granitbasis
  • Automatisches Placement-Offset-Tuning-System
  • 300 mm Bondstation mit hoher Auflösung
  • In-situ Eutektik-Lötfähigkeit mit Faserlaser-Heizung
  • Drei Heizoptionen, einschließlich Laserlöt-System für AuSn
  • Epoxid-Stempel- und Dispenser-Fähigkeit
  • UV-Härtung am Bondstation möglich
  • Post-Bond-Inspektion und Wafer-Mapping-Software
  • Integrierter Reinraum mit HEPA-Filter und Ionisator
  • Modulares Maschinenkonzept für Prozessflexibilität


Technische Spezifikationen
  • Platziergenauigkeit: ± 0,2 µm @ 3σ (Leistung abhängig von Package und Materialien)
  • Anwendungstypen: Die Attach, Flip Chip
  • Ausrichtung: Hochpräzise Optik; Dynamisches Ausrichtungssystem
  • Bewegung & Struktur: Hochauflösende Bewegungssteuerung auf Granit mit Vibrationsdämpfung
  • Bildgebung: Vier fest auf Granit montierte Bildgebungssysteme (vision-gesteuertes Design)
  • Bondstation: 300 mm Hochauflösungsstation mit in-situ Eutektik-Fähigkeit
  • Heizoptionen: Drei Optionen, einschließlich Faserlaser für AuSn-Eutektik
  • Zusätzliche Fähigkeiten: Epoxid-Stempeln/Dispensen, UV-Härtung an der Station
  • Inspektion & Software: Post-Bond-Inspektion und Wafer-Mapping
  • Umgebung: Integrierter Reinraum mit HEPA-Filtration und Ionisator
  • Maschinenkonzept: Modulares Design mit automatischem Placement-Offset-Tuning und quantitativer Parallelismus-Kalibrierung

Kataloge

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Advanced Packaging

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.