CNC-Rillenformmaschine LASER1205 series

Hochmodernes Laser-Dicing- und Rillensystem Das ALSI LASER1205 ist ein hochpräzises Lasersystem, das für das Vollschnitt-Dicing und das Rillen von Halbleiterwafern entwickelt wurde. Dieses von ASMPT ALSI entwickelte System vereint fortschrittliche Lasertechnologie mit hohem Durchsatz und bietet eine zuverlässige Lösung für anspruchsvolle Fertigungsumgebungen. Die wichtigsten Vorteile des LASER1205 Ultrapräzises Dicing: Positionsgenauigkeit und Reproduzierbarkeit von <1,5 µm Minimale Wärmeeinwirkung: Wärmeeinflusszone (HAZ) <2 µm Schmale Schneidbreite: <12 µm bei Mehrstrahlbearbeitung auf 100-µm-Silizium Hoher Durchsatz: Bis zu 50 % schneller als konkurrierende Systeme Flexible Materialhandhabung: Unterstützt Si, SiC, GaAs, Ge, DAF, Mold und mehr Inline-Bildverarbeitung und Schnittspaltprüfung: Echtzeitüberwachung „On-the-Fly“ Doppelte Kassetten- und Reinigungsstationen: Kontinuierlicher Betrieb mit minimalen Ausfallzeiten Anwendungen Der LASER1205 ist für eine breite Palette von Halbleiterprozessen ausgelegt: Wafer-Dicing: Dicke von 10 µm bis 300 µm Rillen- und Grabenbearbeitung: Für Low-K, PI, TEG und andere fortschrittliche Materialien Mehrstrahl-Laserbearbeitung: UV- und IR-Konfigurationen Inline-Bildverarbeitung und -Überwachung: Gewährleistet gleichbleibende Qualität und Präzision Maschinenkonfigurationen Unsere LASER1205-Lasermaschinen sind führend in Sachen Qualität und senken Ihre Betriebskosten. Unser Portfolio ist auf die spezifischen Herausforderungen der Märkte zugeschnitten, sowohl für OSAT- als auch für führende IDM-Unternehmen.