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Diebonder für die Halbleiterindustrie LITHOBOLT® G2für WaferHochpräzisionkonfigurierbar
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Eigenschaften
- Anwendung
- für die Halbleiterindustrie, für Wafer
- Weitere Eigenschaften
- Hochpräzision, konfigurierbar
Beschreibung
Übersicht
Der LITHOBOLT® G2 von ASMPT ist ein Hybridbonder, entwickelt für Das Hybrid‑Bonding Die‑to‑Wafer (D2W) in der fortgeschrittenen Halbleiterverpackung. Er unterstützt 3D‑ und 2,5D‑Integrationsabläufe und ist als Einzelgerät oder in Kaskaden konfigurierbar.
Merkmale
Anwendungen
Technische Daten
Der LITHOBOLT® G2 von ASMPT ist ein Hybridbonder, entwickelt für Das Hybrid‑Bonding Die‑to‑Wafer (D2W) in der fortgeschrittenen Halbleiterverpackung. Er unterstützt 3D‑ und 2,5D‑Integrationsabläufe und ist als Einzelgerät oder in Kaskaden konfigurierbar.
Merkmale
- Extrem genaue Ausrichtungs‑ und Bewegungssteuerung, ausgelegt für Hybrid‑Bonding‑Prozesse
- Direktes und kollektives Die‑to‑Wafer (D2W) Hybrid‑Bonding
- Optimierte Interkonnektionsbildung zur Unterstützung von Ausbeute und Durchsatz
- Modulares Design für Stand‑alone‑Einheiten oder kaskadierte Linien zur Produktivitätssteigerung
Anwendungen
- Hybridbonder für fortgeschrittene Verpackungslinien in der Halbleiterfertigung
- Die‑to‑Wafer (D2W) Bonding für 3D‑ und 2,5D‑Integration sowie heterogene Integration
Technische Daten
- Brand: ASMPT
- Handelsname (Modell): LITHOBOLT® G2
- Produkttyp: Hybridbonder
- Prozess: Direktes und kollektives Die‑to‑Wafer (D2W) Hybrid‑Bonding
- Kernfähigkeiten: Extrem präzise Steuerung; optimierte Interkonnektionsbildung; ausgelegt für hohen Durchsatz
- Design‑Optionen: Stand‑alone oder Kaskadenkonfigurationen
- Zielmärkte / Anwendungen: Halbleiterfertigung, Advanced Packaging, 3D/2,5D und heterogene Integration
Kataloge
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.