Klebesystem FIREBIRD

Übersicht
Automatisches Thermo-Compression-Bonding-System, entwickelt für heterogene Integration in 2D-, 2.5D- und 3D-Formaten.

Merkmale

• Flexible Materialhandhabung für heterogene Integration in 2D, 2.5D und 3D
  • Zuführung von Dies sowohl von Wafer als auch von Tape & Reel
  • Feldkonfigurierbar für Strip / singulierte / Wafer-Substrate
  • Ultra-breite Carrier-Handhabung für singulierte Substrate
  • Direkte Wafer- und Glassubstrathandhabung mit SlimFEM
• Zuverlässig mit solider Installationsbasis
  • >500 Installationen in der Serienproduktion
• Innovativer Prozess
  • Inertes Umfeld ermöglicht den Liquid Phase Contact (LPC)-Prozess für hohe Produktivität
  • Echtzeitaktive Spitze‑Kippsteuerung (real-time active tip tilt)

Eigenschaften / Technische Spezifikationen

• Produktfamilie: FIREBIRD Series
• Technologie: Automatische Thermo-Kompression (thermo-compression bonding)
• Zielanwendungen: Heterogene Integration in 2D-, 2.5D- und 3D-Formaten
• Materialhandhabung: Unterstützt Dies von Wafer und Tape & Reel; konfigurierbar für Strip-, singulierte- und Wafer-Substrate
• Carrier-Handhabung: Ultra-breite Carrier-Behandlung für singulierte Substrate
• Wafer/Glas-Handhabung: Direkte Handhabung mit SlimFEM
• Prozessumgebung: Inertes Umfeld, das LPC für hohe Produktivität ermöglicht
• Prozesssteuerung: Echtzeitaktive Spitze‑Kippsteuerung
• Produktionsreife: Mehr als 500 Installationen in der Serienproduktion