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Plaziergenauigkeit: 7 µm
... 2200 evo geht hS! -Multi-Chip-Fähigkeit -Flexibilität für kundenspezifische Anpassungen offene Plattform-Architektur - Vollautomatischer Zyklus für Multi-Chip-Produktion bis zu 7 Pick & Place-Werkzeuge (optional 14), 5 Auswurfwerkzeuge druck/Zeit ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Plaziergenauigkeit: 7 µm - 10 µm
... Übersicht
Das LQ-DB10 ist ein
vollautomatisches Multi-Chip-Bestückungssystem mit integriertem Be- und Entladesystem, ausgelegt für hochpräzise und hochstabile Fertigung in der Halbleiterverpackung, Mini-LED- und photonischen ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 7 µm
... H3-DB20HF ist ein vollautomatisches Vor-Sinter-Platziergerät, das für F&E-Tests und die Massenproduktion von SiC-Modulen entwickelt wurde. Die Maschine verfügt über ein modulares Design mit standardisierten Flusslinien, die in Serie ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 7 µm
... pneumatische Impulsdosierung mit automatischer Nadelnachkalibrierung
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 0,3 µm
... Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion Der FINEPLACER® femto 2 ist ein vollautomatischer Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit 0.3µm @ 3 sigma. Dank der schützenden Umhausung werden ...
Finetech
... Mit einem sich abzeichnenden Trend zur Befestigung dünnerer Matrizen und Substrate bietet die iStack™ W+ eine Lösung für das Wafer Level Die Attachment. Funktionen & Optionen Hochpräzisionskit (5 μm) Mapping-Funktionen (Substrat / Wafer) Kit zur Entfernung ...
... wurde Die Anlage kann mit Modulen wie automatischer Be- und Entladung und Vorhärtung des Produkts ausgestattet werden und kann automatisch Funktionen wie automatische Be- und Entladung des Substrats, ...
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