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... Der automatische Epoxid-Die-Bonder BM312A ist ein äußerst stabiles und präzises Gerät, das als schnelle und effiziente Lösung für das Die-Bonding von integrierten Schaltkreisen (einschließlich Unterhaltungselektronik und Automobilelektronik) ...
Wuxi Autowell Technology Company
... Übersicht
Der AD832i ist ein
automatischer Epoxy‑Die‑Bonder, entwickelt für die hochgeschwindigkeits Montage kleiner Gehäuse. Er unterstützt 8" Wafer‑Handling und ist optimiert für QFN, SOIC, SOP und ähnliche Gehäuse. Das System ...
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 7 µm
... 2200 evo geht hS! -Multi-Chip-Fähigkeit -Flexibilität für kundenspezifische Anpassungen offene Plattform-Architektur - Vollautomatischer Zyklus für Multi-Chip-Produktion bis zu 7 Pick & Place-Werkzeuge (optional 14), 5 Auswurfwerkzeuge druck/Zeit ...
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Plaziergenauigkeit: 7 µm - 10 µm
... Übersicht
Das LQ-DB10 ist ein
vollautomatisches Multi-Chip-Bestückungssystem mit integriertem Be- und Entladesystem, ausgelegt für hochpräzise und hochstabile Fertigung in der Halbleiterverpackung, Mini-LED- und photonischen ...
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Plaziergenauigkeit: 3 µm - 7 µm
... H3-DB20HF ist ein vollautomatisches Vor-Sinter-Platziergerät, das für F&E-Tests und die Massenproduktion von SiC-Modulen entwickelt wurde. Die Maschine verfügt über ein modulares Design mit standardisierten Flusslinien, die in Serie ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 7 µm
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Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 0,3 µm
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... wurde Die Anlage kann mit Modulen wie automatischer Be- und Entladung und Vorhärtung des Produkts ausgestattet werden und kann automatisch Funktionen wie automatische Be- und Entladung des Substrats, ...
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