Epoxi-Diebonder BM312A

vollautomatischfür die Halbleiterindustrie

Der automatische Epoxid-Die-Bonder BM312A ist ein äußerst stabiles und präzises Gerät, das als schnelle und effiziente Lösung für das Die-Bonding von integrierten Schaltkreisen (einschließlich Unterhaltungselektronik und Automobilelektronik) dient. Hochwertige und kostengünstige Alternative Schließt die Lücke bei High-End-Chip-Bondern auf dem heimischen Markt und erfüllt die Anforderungen der Endnutzer an hohe Produktionseffizienz und hervorragende Produktkonsistenz. Unser automatischer Epoxid-Chip-Bonder BM312A richtet sich an Kunden aus dem Bereich der konventionellen Halbleiter-IC-Verpackung und zeichnet sich durch hohe Genauigkeit, hohe Effizienz, hohe Zuverlässigkeit und hohe Flexibilität aus.Diese Maschine wurde speziell für die IC-Verpackung im mittleren bis oberen Preissegment entwickelt und eignet sich ideal für 12-Zoll-Wafer sowie großformatige und hochdichte Leadframes. Die Platzierungsgenauigkeit der Chips beträgt ±25 μm, die des Epoxidharzes ±5 μm, wodurch die Verpackungsqualität und -stabilität gewährleistet werden. Der Linearmotorantrieb und intelligente Bildverarbeitungsalgorithmen ermöglichen Reaktionszeiten im Millisekundenbereich sowie eine Echtzeit-Kompensation von Temperaturdrift, wodurch die Produktionseffizienz deutlich auf 20.000 Stück pro Stunde gesteigert wird. Darüber hinaus gewährleisten der modulare Aufbau und die aktive Schwingungsdämpfungstechnologie langfristige Zuverlässigkeit und Wartungsfreundlichkeit und erfüllen so die vielfältigen Anforderungen der Kunden hinsichtlich hoher Qualität, hoher Kapazität und niedriger Wartungskosten. Hohe Produktionsleistung UPH bis zu 20.000 Stück Hohe Kompatibilität Geeignet für 12-Zoll-Wafer und kleinere Wafer sowie mehrere Rahmen Hervorragende Zuverlässigkeit Ausgestattet mit einer Poka-Yoke-Funktion vor dem Beladen, Inline-Messung und automatischer Kompensation des Dosiervolumens sowie Inline-Prüfung und Korrektur der Chip-Position nach dem Bonden