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X-Hub: 300 mm
Y-Hub: 400 mm
Wiederholbarkeit: 1 µm
... Diese Ausrüstung wird für die Lasermodifikation und das Schneiden von Wafern auf Siliziumbasis in der Halbleiterindustrie für Anlagen zur Versiegelung und Prüfung von Chips mit einer Größe von 8 Zoll und mehr verwendet. -Hohe Qualität Es gibt keine Beschädigung ...
Farley Laserlab
X-Hub: 200 mm
Y-Hub: 300 mm
Wiederholbarkeit: 2 µm
... Ultraviolette Pikosekundenlaser werden zum präzisen Halb- oder Vollschneiden von Silizium- und Verbindungshalbleiterwafern verwendet. - Hohe Qualität Die Schnittlinienbreite ist schmal (am Beispiel der Ultraviolett-Kollimation, Schnittlinienbreite ...
Farley Laserlab
X-Hub: 200 mm
Y-Hub: 300 mm
Wiederholbarkeit: 2 µm
... Ultraviolette Pikosekundenlaser werden zum präzisen Halb- oder Vollschneiden von Silizium- und Verbindungshalbleiterwafern verwendet. - Hohe Qualität Die Schnittlinienbreite ist schmal (am Beispiel der Ultraviolett-Kollimation, Schnittlinienbreite ...
Farley Laserlab
... Mithilfe zerstörungsfreier Lasertechnologie werden PV-Zellen präzise zugeschnitten, um verschiedenen kundenspezifischen Segmentierungsanforderungen gerecht zu werden. Kapazität Inline: ≥11.000 Vollzellen/Stunde Kapazität Offline: ≥14.000 Vollzellen/Stunde Zellbruchquote ＜0,03 ...
Wuxi Autowell Technology Company
... Produktvorstellung
Markteinführung 2022: Das Modell GC-MJ908R ist speziell für das Trennen von monokristallinen Siliziumstäben konzipiert. Es ermöglicht die direkte Integration mit AGV-Ladesystemen und erzielt hohe Ausbeute, geringe Stirnflächenneigung ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
X-Hub: 600 mm
Y-Hub: 600 mm
Schnittgeschwindigkeit: 84 m/s
... Die SVS60-60 ist eine fortschrittliche Diamantdrahtschneidemaschine, die eine Diamantdrahtschleife als Schneidewerkzeug verwendet und schneller schneiden kann als eine Diamantbandsäge und eine herkömmliche Edm-Drahtsäge. Die SVS60-60 ist eine fortschrittliche ...
Vimfun Diamond Wire Saw
X-Hub: 1.350 mm
Y-Hub: 850 mm
Schnittgeschwindigkeit: 0 m/s - 84 m/s
... Die SVI135-85 ist eine fortschrittliche industrielle Drahtschneidemaschine, die sich perfekt zum Schneiden komplexer Profile eignet. Die SVI135-85 ist eine fortschrittliche Endlos-Diamantdrahtschneidemaschine. Sie nutzt einen Endlos-Diamantdraht als ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Y-Hub: 200 mm
Z-Hub: 200 mm
Maximale Schnitthöhe: 200 mm
... Verfahren.
Schnittfähigkeit & Materialien
- Optimiert für spröde, nichtleitende Materialien: Silizium, Saphir, technische Keramiken, Graphit und optisches Glas.
- Geeignet für spröde Kristalle, feuerfeste
Vimfun Diamond Wire Saw
X-Hub: 270 mm
Y-Hub: 420 mm
Maximale Schnitthöhe: 200 mm
... Überblick
Die SX7720 ist eine CNC-
Schneidemaschine mit wechselbewegtem Diamantdraht, entwickelt für kompakte Anwendungen in der Schmuckherstellung, Materialwissenschaft und feinen Handwerksarbeiten. Dieses Modell der SX77-Serie ...
Maximale Schnitthöhe: 305 mm
Rohrdurchmesser: 305 mm
Schnittgeschwindigkeit: 20, 35 m/s
... Die DW292-300 wurde spezifisch für das Schneiden von monokristallinen Siliziumingots bis 300mm Durchmesser in hochqualitative Wafer für die Halbleiterindustrie entwickelt. Die neu entwickelte DW292-300 kann mit Slurrydraht, wie auch mit Diamantdraht ...
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