Schneidemaschinen für monokristallines Silizium

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Laser-Schneidemaschine
Laser-Schneidemaschine

X-Hub: 300 mm
Y-Hub: 400 mm
Wiederholbarkeit: 1 µm

... Diese Ausrüstung wird für die Lasermodifikation und das Schneiden von Wafern auf Siliziumbasis in der Halbleiterindustrie für Anlagen zur Versiegelung und Prüfung von Chips mit einer Größe von 8 Zoll und mehr verwendet. -Hohe Qualität Es gibt keine Beschädigung ...

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Farley Laserlab
Ultraviolett-Laser-Schneidemaschine
Ultraviolett-Laser-Schneidemaschine
LUD3200

X-Hub: 200 mm
Y-Hub: 300 mm
Wiederholbarkeit: 2 µm

... Ultraviolette Pikosekundenlaser werden zum präzisen Halb- oder Vollschneiden von Silizium- und Verbindungshalbleiterwafern verwendet. - Hohe Qualität Die Schnittlinienbreite ist schmal (am Beispiel der Ultraviolett-Kollimation, Schnittlinienbreite ...

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Farley Laserlab
Ultraviolett-Laser-Schneidemaschine
Ultraviolett-Laser-Schneidemaschine
LUD3210

X-Hub: 200 mm
Y-Hub: 300 mm
Wiederholbarkeit: 2 µm

... Ultraviolette Pikosekundenlaser werden zum präzisen Halb- oder Vollschneiden von Silizium- und Verbindungshalbleiterwafern verwendet. - Hohe Qualität Die Schnittlinienbreite ist schmal (am Beispiel der Ultraviolett-Kollimation, Schnittlinienbreite ...

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Farley Laserlab
Diamantdraht-Schneidemaschine
Diamantdraht-Schneidemaschine
SVS60-60

X-Hub: 600 mm
Y-Hub: 600 mm
Schnittgeschwindigkeit: 84 m/s

... Die SVS60-60 ist eine fortschrittliche Diamantdrahtschneidemaschine, die eine Diamantdrahtschleife als Schneidewerkzeug verwendet und schneller schneiden kann als eine Diamantbandsäge und eine herkömmliche Edm-Drahtsäge. Die SVS60-60 ist eine fortschrittliche ...

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Vimfun Diamond Wire Saw
Diamantdraht-Schneidemaschine
Diamantdraht-Schneidemaschine
SVI135-85

X-Hub: 1.350 mm
Y-Hub: 850 mm
Schnittgeschwindigkeit: 0 m/s - 84 m/s

... Die SVI135-85 ist eine fortschrittliche industrielle Drahtschneidemaschine, die sich perfekt zum Schneiden komplexer Profile eignet. Die SVI135-85 ist eine fortschrittliche Endlos-Diamantdrahtschneidemaschine. Sie nutzt einen Endlos-Diamantdraht als ...

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Vimfun Diamond Wire Saw
Diamantdraht-Schneidemaschine
Diamantdraht-Schneidemaschine
SGO 20

Y-Hub: 200 mm
Z-Hub: 200 mm
Maximale Schnitthöhe: 200 mm

... Verfahren.

Schnittfähigkeit & Materialien

  • Optimiert für spröde, nichtleitende Materialien: Silizium, Saphir, technische Keramiken, Graphit und optisches Glas.
  • Geeignet für spröde Kristalle, feuerfeste
...

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Vimfun Diamond Wire Saw
Mehrdraht-Schneidemaschine
Mehrdraht-Schneidemaschine
GC-MJ706R/908R

... Photovoltaik-Schneidegeräte Allgemeine Beschreibung: Dieses im Jahr 2022 eingeführte Produkt wurde für das Schneiden von Siliziumstäben entwickelt und zeichnet sich durch hohe Ausbeute, geringe Neigung, weniger Kantenausbrüche, direktes Andocken mit ...

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Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Drahtschneidemaschine
Drahtschneidemaschine
SX7720

X-Hub: 270 mm
Y-Hub: 420 mm
Maximale Schnitthöhe: 200 mm

... Überblick
Die SX7720 ist eine CNC- Schneidemaschine mit wechselbewegtem Diamantdraht, entwickelt für kompakte Anwendungen in der Schmuckherstellung, Materialwissenschaft und feinen Handwerksarbeiten. Dieses Modell der SX77-Serie ...

Laser-Schneidemaschine
Laser-Schneidemaschine
MLC7200C4-A

Laserleistung: 500 W
Gesamtlänge: 3.300, 2.600 mm
Gesamtbreite: 3.250, 3.600 mm

... maximale Kapazität ≥ 7200p / h, mehrere Konfigurationen sind optional; weitgehend kompatibel mit Mainstream-und neue kristalline Silizium-Batterie-Produkte; nabhängige Rechte an geistigem Eigentum, mehrere Kernpatente. ...

Diamantdraht-Schneidemaschine
Diamantdraht-Schneidemaschine
DW 292-300

Maximale Schnitthöhe: 305 mm
Rohrdurchmesser: 305 mm
Schnittgeschwindigkeit: 20, 35 m/s

... Die DW292-300 wurde spezifisch für das Schneiden von monokristallinen Siliziumingots bis 300mm Durchmesser in hochqualitative Wafer für die Halbleiterindustrie entwickelt. Die neu entwickelte DW292-300 kann mit Slurrydraht, wie auch mit Diamantdraht ...

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