Diamantdraht-Schneidemaschine SGO 20

für monokristallines Siliziumfür Glasfür Keramik

Produktübersicht
Diese Einfädige Maschine zum Schneiden interner Profile verwendet aufgewickelten Diamantdraht und kann sowohl äußere als auch innere Konturen spröder, nichtleitender Werkstücke schneiden. Sie ist für hochpräzises Innenprofilieren in Anwendungen wie Halbleitern, Keramik, Optik und Edelsteinbearbeitung ausgelegt.

Hauptmerkmale

• Vollständig geschlossene Ausführung für sicheren Betrieb.
• Hochpräziser Schnitt, geeignet für Militär‑, Luftfahrt‑ und Hightech‑Unternehmen.
• Horizontale Doppelantriebsstruktur mit kompakter Stellfläche.
• Kastenartiges Graugussbett und Arbeitstisch für hohe Steifigkeit.
• Präzise Linearführungen und Kugelgewindetriebe für genaue Bewegungen.
• Verwendet elektroplattierten (aufgespulten) Diamantdraht — kein Kühlschmiermittel erforderlich, ermöglicht hohe Schnittgeschwindigkeit.
• CNC‑Steuerung mit Siemens PLC und Touch‑Screen; programmierbar mit spezialisierten Drahtschneide‑Software.
• Pneumatische Spannungsregelung mit Drahtbrucherkennung und automatischem Stopp.

Technische Spezifikationen dieser Innenprofil‑Schneidmaschine
1 - Maximale Werkstücklänge (mm) - 200
2 - Maximale Werkstückbreite (mm) - 200
3 - Maximale Werkstückhöhe (mm) - 200
4 - Tischverstellung Y-Achse (mm) - 200
5 - Tischverstellung Z-Achse (mm) - 200
6 - Maximale Drahtgeschwindigkeit (m/s) - 10
7 - Minimale Vorschubstufe Y-Achse (mm) - 0.01
8 - Minimale Vorschubstufe Z-Achse (mm) - 0.01
9 - Wiederholgenauigkeit Position Y-Achse (mm) - 0.03
10 - Wiederholgenauigkeit Position Z-Achse (mm) - 0.03
11 - Gesamtleistungsaufnahme (kW) - 2
12 - Stromversorgung - 220V 50Hz
13 - Maschinenabmessungen (mm) - 1300×1100×1900
14 - Maschinengewicht (kg) - 1100

Zusätzliche Merkmale & mechanische Details

• Drahtzufuhr‑ und Aufwickelsystem zur Spannungsaufrechterhaltung; einige Komponenten unterstützen Zuführgeschwindigkeiten bis ~11 m/s.
• Schutzverkleidungen zum Verhindern von Verschmutzung durch Späne.
• Drahtwechsel durch den Anwender möglich; Maschine unterstützt lange aufgewickelte Drähte (Kapazität bis ~200 m).
• Konstruktion minimiert Rissbildung/Abplatzen bei spröden Materialien und liefert eine glattere Oberfläche im Vergleich zu konventionellen Verfahren.

Schnittfähigkeit & Materialien

• Optimiert für spröde, nichtleitende Materialien: Silizium, Saphir, technische Keramiken, Graphit und optisches Glas.
• Geeignet für spröde Kristalle, feuerfeste Materialien, Verbundwerkstoffe und große Edelsteine.
• Fähig zu Trennen/Schneiden und zu äußeren sowie inneren Konturschnitten, einschließlich Einfädeln des Drahts durch Innenlöcher für interne Profile.

Steuerung & Betrieb

• CNC‑Steuerung mit Siemens PLC und Touch‑Screen für einfache Bedienung.
• Programmierbar mit spezialisierter Drahtschneide‑Software zur Ausführung automatisierter Schneideprogramme.
• Pneumatische Spannungsregelung sorgt für stabile Drahtspannung und reproduzierbare Schnitte.

Funktionen

• Trennen und Schneiden in Scheiben: erzeugt Scheiben oder schneidet Werkstücke (Dickenbereich 0,3 mm bis 200 mm).
• Äußere Konturschnitte: präzises Formen externer Geometrien.
• Innere Konturschnitte: Einfädeln des Drahts durch Innenlöcher zur Bearbeitung komplexer innerer Formen.

Anwendungsbereiche

• Optoelektronik: Formgebung von synthetischem Saphir und anderen Kristallen für LEDs, Laser und Optik.
• Keramikindustrie: Schneiden von technischen Keramiken (Cordierit, Titanat‑Keramiken, Mullit, Sialon, Steatit, Macor usw.).
• Wissenschaftliche Forschung: Präzisionsschnitt von Kristallen (z. B. Quarz) für Forschung und optische Komponenten.
• Schmuck- und Luxusgüter: Bearbeitung großer Edelsteine und Saphirglas für Displays und Uhrenkomponenten.
• Spezialmaterialverarbeitung: Schneiden von Meteoritenproben und anderen speziellen Materialien.

Vorteile

• Hochpräziser Schnitt mit reduziertem Materialriss dank horizontaler Doppelantriebsstruktur und Diamantdraht.
• Große Drahtspeicherkapazität für lange aufgewickelte Drähte (bis ~200 m) für flexible Anwendungen.
• Hohe Stabilität und Steifigkeit durch Grauguss‑Konstruktion für konstante Genauigkeit.
• Vollständig geschlossener und sicherer Betrieb mit automatischem Stopp bei Drahtbruch.

Hinweise
Die Maschine ist für Labor‑ und industrielle Anwendungen vorgesehen, die hohe Oberflächenqualität und Präzision erfordern. Referenzwerte: Geräusch ≤ 80 dB; Schnitttiefe/Epaisseur 0,3–200 mm.

Technische Daten

• Modell: SGO 20
• Max. Werkstückgröße: 200 mm × 200 mm × 200 mm
• Tischverfahrwege (Y / Z): 200 mm / 200 mm
• Min. Vorschubschritt (Y / Z): 0.01 mm / 0.01 mm
• Wiederholgenauigkeit (Y / Z): 0.03 mm / 0.03 mm
• Max. Drahtgeschwindigkeit: 10 m/s
• Gesamtleistung: 2 kW
• Stromversorgung: 220V 50Hz
• Maschinenabmessungen: 1300 × 1100 × 1900 mm
• Maschinengewicht: ~1100 kg
• Drahttyp: elektroplattierter (aufgespulter) Diamantdraht; unterstützt lange Spulen (bis ~200 m)
• Schnitttiefe/Plattenstärke: 0.3 mm – 200 mm
• Typische Anwendungen: Silizium, Saphir, Keramik, Graphit, optisches Glas, Edelsteine
• Sicherheit: vollständig geschlossen, Drahtbrucherkennung und automatischer Stopp
• Steuerung: CNC mit Siemens PLC und Touch‑Screen