Diamantdraht-Schneidemaschine SG20

für Glasfür Keramikfür Wafer

Produktübersicht
Die SG20 ist eine Endlos-Diamantdraht-Säge mit Portalaufbau, ausgelegt für präzises Schneiden kleiner optischer Glasteile, Kristalle und technischer Keramiken. Sie unterstützt gesteuerte Mehrfachschnitte, Echtzeit-Dickenwahl und geschlossene Ausführung für saubere R&D- und Kleinserien‑Umgebungen.

Wesentliche Merkmale

• Präzisionsschnitt für Bauteile bis 200 × 200 × 220 mm mit Diamantdraht Ø0,3–1,0 mm.
• Zwei Schneidmodi: gleiche Dicke und variable (kundenspezifische) Dicken bis zu 10 Lagen pro Auftrag.
• Voll geschlossene Portalstruktur mit Sicherheitstüren zur Reduzierung von Kontamination und Spritzern.
• Intelligente Steuerung mit Touchscreen + Tasten: Kerf-Kompensation, Peeling/Non-Peeling-Modi, Echtzeit-Schichtdicke, Drahtbrucherkennung, Produktionsverfolgung und automatische Abschaltung.
• Automatische Schmierung und Wasserkühlung zur sauberen Schneidumgebung und Reduzierung des Verschleißes; optionale Ölnebelabsaugung verfügbar.

Technische Daten

• Modell: SG20
• Maschinentyp: Endlos-Diamantdraht-Säge, Portalstruktur
• Max. Bauteilmaß: 200 × 200 × 220 mm
• Tischverfahrwege (Y × Z): 200 mm × 220 mm
• Diamantdrahtdurchmesser: Ø0,3–1,0 mm
• Max. Drahtgeschwindigkeit: 58 m/s
• Min. Vorschubinkrement (Y, Z): 0,01 mm
• Wiederholgenauigkeit (Y, Z): 0,01 mm
• Gesamtleistung: 1,5 kW; Stromversorgung: 220V 50Hz
• Maschinenabmessungen: 1044 × 943 × 1810 mm; Gewicht: 400 kg
• Steuerung: PLC + Servo, 10" Touchscreen, programmierbare Schneidlogik
• Kühlung & Schmierung: Wasserkreislauf und automatische Schmierung; optionale Ölnebelrückgewinnung

Typische Anwendungen

• Optisches Glas: Filter, wellenlängenselektive Fenster, Laseroptik-Rohlinge und Schutzsubstrate.
• Keramiken: Aluminiumoxid, Aluminium-Nitrid und gesinterte Keramiken für Elektronikgehäuse und thermische Bauteile.
• Kristallmaterialien: Quarz, YAG und andere photonische Rohlinge zum Polieren oder Zerteilen.
• Probenpräparation für Forschung: präzise Dickenkontrolle, Mehrfachschnitte und Kerf-Kompensation für Labore und R&D.

Schneidleistung & Vorteile

• Feine, programmierbare Schichtdickensteuerung bis zu ultradünnen Schnitten (Beispielkapazität ~0,1 mm) und Mehrlagenschnitte.
• Hervorragende Oberfläche bei spröden Materialien mit reduzierter Ausbruchsbildung im Vergleich zu Bandsägen.
• Automatisches Konstantspannungs- und dynamisches Spannsystem reduziert Drahtbrüche und verlängert die Drahtlebensdauer.
• Steifes Gussgehäuse und hochpräzise Führungen/Kugelgewindetriebe liefern ±0,01 mm Positioniergenauigkeit für reproduzierbare Ergebnisse.
• Modulares Design und automatische Schmierung verringern Wartungsaufwand und verlängern Bauteillebensdauer.