Diamantdraht-Schneidemaschine SH60-R

für monokristallines Siliziumfür Glasfür Keramik

Produktübersicht
Die SH60-R ist eine Endlos‑Diamantdrahtsäge (geschlossenes System) für horizontales Schneiden von Quarz, optischem Glas, Silizium und anderen harten, spröden Materialien. Sie kombiniert ein servoangetriebenes YZ‑Achsen‑System mit einem kontinuierlich rotierenden Arbeitstisch, um gleichmäßigen Kontakt und konstante, schadensarme Schnitte für optische und Halbleiter‑Anwendungen zu gewährleisten.

Hauptmerkmale

• Endlos‑Diamantdrahtschnitt — Elektroplattierter Diamantdraht als Schleife für kontinuierliches Hochgeschwindigkeits‑Schneiden von Quarz, optischem Glas, Silizium und technischen Keramiken.
• Vollständig programmierbare YZ‑Bewegung — Einstellung von Schnittdicke, Vorschub und Schnittgeschwindigkeit; Servosteuerung mit ±0,01 mm Präzision und Wiederholgenauigkeit.
• Rotierender Arbeitstisch Ø600 mm — 360° Dauerrotation für gleichmäßigen Draht‑Werkstück‑Kontakt bei großen und komplexen Teilen.
• Touchscreen‑PLC & Handcontroller — Industrielles HMI für Prozesssetup, Überwachung und manuelle Eingriffe.
• Integrierte Wasserkühlung & Umwälzung — Geschlossener Kühlbehälter und Filtration sorgen für niedrige Schnitttemperatur und saubere Oberflächen.
• Automatische Schmierung — Zentralisierte Schmierung für bewegliche Teile reduziert Wartungsaufwand.
• Ölnebelabsaugung — Geschlossener Schnittbereich mit Ölnebelrückgewinnung für saubere Arbeitsumgebung.

Anwendungen

• Quarzblock‑Schneiden für optische Substrate, IR‑Fenster und photonische Komponenten.
• Bearbeitung technischer Keramiken (Al2O3, AlN, Si3N4) für Elektronik und Optik.
• Schneiden von optischen Glasplatten (Filter, Laserfenster).
• Vorverarbeitung von Halbleitermaterialien (Silizium‑Ingotten, spröde Substrate).

Funktionsweise
Die SH60-R arbeitet mit einer horizontalen Endlos‑Diamantdrahtschleife mit konstanter Spannungsregelung, servogesteuerten YZ‑Achsen und einem kontinuierlich rotierenden Tisch, um einen gleichmäßigen Draht‑Werkstück‑Kontakt sicherzustellen. Kombinierte Kühl‑, Filter‑ und Schmiersysteme ermöglichen lange, hochfrequente Schnitte und schützen dabei Oberflächenqualität und Maschinenteile.

Vergleich mit anderen Schneidverfahren

• Endlos‑Diamantdrahtsäge — Geringer Materialverlust (Kerf ~0,6–0,9 mm), sehr große Werkstücke, hohe Oberflächenqualität und Präzision.
• Multi‑Wire Säge — Dünnerer Kerf (0,1–0,3 mm) für Wafer, höhere Durchsatzleistung bei vielen dünnen Schnitten, begrenzter Maximaldurchmesser.
• Diamantbandsäge — Größerer Kerf (>1,0 mm), geeignet für Grob‑ und Vor‑Schnitte sehr großer Teile.
• Wasserstrahlschneiden — Gut für Form‑ und Dicken‑Schnitte, jedoch größerer Kerf und geringere Oberflächenqualität für optische Materialien.
• Laserschneiden — Hohe Geschwindigkeit bei kompatiblen Materialien; für Quarz weniger geeignet wegen geringer IR‑Absorption und thermischer Effekte.
• Innen‑Durchmesser (ID) Säge — Für kleine Stangen/ Scheiben und dünne Wafer; beschränkt auf kleine Durchmesser.

Technische Daten

• Arbeitstischdurchmesser: Ø600 mm
• Max. Werkstückhöhe: 500 mm
• Y‑Achsen‑Hub: 315 mm
• Z‑Achsen‑Hub: 500 mm
• Diamantdrahtlänge: ~3500 mm
• Drahtdurchmesser‑Bereich: 0,35–1,0 mm
• Max. Drahtgeschwindigkeit: 84 m/s
• Min. Vorschubstufe (Y/Z): 0,01 mm
• Wiederholgenauigkeit (Y/Z): ±0,01 mm
• Schnittgeschwindigkeitsbereich: 0–1000 mm/min (einstellbar)
• Führungsraddurchmesser: Ø250 mm / Ø180 mm
• Motorleistung: 0,75 kW (max. 2800 U/min)
• Stromversorgung: 220 V, 50 Hz, 3‑phasig
• Maschinenmaße (L×B×H): 1646 × 1733 × 2010 mm
• Nettogewicht: ~1300 kg
• Schnitt von unregelmäßigen Formen: Nicht unterstützt