Der B307A Hybrid Wedge Bonder ist ein multifunktionaler, äußerst stabiler Keilbonder, der ein effizientes und ertragsreiches Bondverfahren für Module in Automobil- und Industriequalität ermöglicht.
Al-Draht
4–20 mil
Al-Band
20 × 4 mil – 80 × 10 mil
Der Hybrid-Wedge-Bonder wird in erster Linie für IGBU-Module eingesetzt und lässt sich auch auf Anwendungen wie Lasermodule und Ladestationsmodule ausweiten. Die Anlage erfüllt die Prozessanforderungen für Al-Draht, Al-Leistungsband, Cu-Draht und Cu-Leistungsband. Der Bondkopf lässt sich innerhalb von 60 Minuten schnell austauschen, was dem Kunden eine hohe Stabilität gewährleistet.
Hohe Kompatibilität
Geeignet für Prozesse mit Al-Draht und Al-Band
Vielfältige Anwendungsszenarien
Ideal für IGBT, Lasermodule, integrierte Ladegerätemodule und andere Anwendungsszenarien
Prozessunterstützung
Umfangreiche Erfahrung in der Prozessanwendung garantiert den dauerhaften Erfolg und die Zuverlässigkeit Ihrer Produkte
Hochmoderne Intelligenz
BPM, GBS, ALC und weitere Funktionen ermöglichen eine einfache Bedienung
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