Optische Inspektionsmaschine BM311B

für Halbleiterfür die ElektronikFehler

Die Hybrid-AOI-Maschine BM311B wird hauptsächlich zur optischen Prüfung von Leistungshalbleitermodulen, IPMs, Substraten und AMB-Produkten eingesetzt und ermöglicht die Messung der Abmessungen von Chips, Drähten, Verbindungen, DBC und Pins sowie die Erkennung von Fehlern an diesen Bauteilen. Schnell und präzise Gewinnt die Anerkennung der Kunden durch herausragende Erkennungsleistung und zuverlässige Automatisierungsintegration Um den zentralen Anforderungen von Kunden aus dem Bereich der Leistungsmodul-Verpackung hinsichtlich der Oberflächenqualität der Produkte während des Produktionsprozesses gerecht zu werden, haben wir eine AOI-Maschine zur Prozessprüfung auf den Markt gebracht. Durch die Nutzung der differenzierten technologischen Vorteile von KI in Kombination mit herkömmlichen Algorithmen sowie KI-gestützter Programmierung gewährleistet sie eine Fehlerquote von 0 % und hilft Kunden dabei, Risiken hinsichtlich der Oberflächenqualität während des gesamten Produktionsprozesses streng zu kontrollieren, wodurch die Produktausbeute und der Ruf auf dem Markt stetig verbessert werden. Hohe Kompatibilität Unterstützt die Fehlererkennung bei IGBTs, IPMs, Substraten und AMB-Produkten Hohe Effizienz Bis zu 600 UPH bei der Prüfung von 40 × 40 mm² großen Substraten Hervorragende Genauigkeit Die Erkennungs- und Messgenauigkeit in 2D und 3D erreicht ±5 μm bei 3σ Einfache Bedienung Die KI-gestützte automatische Generierung von Prüfbereichen erleichtert die Erstellung von Prüfrezepten erheblich