Spritzsystem-Reinigungsanlage LAC200

automatischfür WaferProzess

Der LAC200 ist eine kostengünstige 8-Zoll-Wafer-Reinigungsmaschine, die für die Reinigung von mit einer Dicing-Säge geschnittenen Wafern entwickelt wurde. Mithilfe des Zerstäubungssystems erzeugt die Reinigungsmaschine Hochdruck-Nebeltröpfchen, die auf die Werkstückoberfläche und die Dicing-Street auftreffen und diese reinigen. Kompakt und übersichtlich Kostengünstige Reinigungsmaschine, geringer Platzbedarf, niedriger Energieverbrauch und hervorragende Reinigungswirkung/-leistung. Die LAC200 ist eine 8-Zoll-Wafer-Reinigungsmaschine, die für die Reinigung von mit einer Dicing-Säge geschnittenen Wafern bis zu einer Größe von 8 Zoll ausgelegt ist. Mithilfe des Zerstäubungssystems erzeugt die Reinigungsmaschine Hochdruck-Nebeltröpfchen, die die Werkstückoberfläche und die Dicing-Spur reinigen. Sie wird in Verbindung mit einer automatischen Dicing-Säge für den Reinigungs- und Trocknungsprozess nach dem Dicing eingesetzt. Hohe Effizienz Geringer Platzbedarf, hohe Effizienz, geräuscharm Hohe Kompatibilität Unterstützt 3- bis 8-Zoll-Wafer Quadratische Werkstücke bis zu 250 × 250 mm Einfache Bedienung Bietet mehrere Reinigungsmodi mit Schnellumschaltfunktion