Vollautomatischer Diebonder BM313A

für die HalbleiterindustrieHochpräzision

Der Multifunktions-Die-Bonder BM313A ist in erster Linie für das Die-Bonding von halbleitenden SiC-Produkten mit druckunterstütztem Ag-Sintern konzipiert und kann künftig auch auf das Die-Bonding von optischen Modulen, Sensoren und Metallgehäusen ausgeweitet werden. Die erste Wahl unter den hochwertigen inländischen Alternativen Gewinnen Sie das Vertrauen und die Präferenz Ihrer Kunden durch schnelles und hochpräzises Die-Bonding, einen modularen Aufbau für flexible Konfiguration sowie stabile und zuverlässige Leistung. Präzise Steuerung Hochpräzise X/Y/Z-Steuerung, programmierbare Kraft- und Temperaturregelung im geschlossenen Regelkreis, automatisches Genauigkeitskalibriersystem, multifunktionales Kamerasystem Modularer Aufbau Vorheizmodul, statisches Gel-Pak, Feeder-Beschickung, vollautomatisches Wafer-Be- und Entladesystem (optional) Intelligentes Display Visualisierte Kartierung, visualisierte Kraftregelungskurve, visualisierte Ausgabe der Die-Bonding-Genauigkeit