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Poliermaschine für Kristalle FTB300FPfür WaferIndustriemit automatischem Kopfwechsel
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Eigenschaften
- Bearbeitetes Material
- für Kristalle
- Anwendung
- für Wafer
- Merkmal
- Industrie
- Weitere Eigenschaften
- mit automatischem Kopfwechsel
Beschreibung
Das CMP-Werkzeug FTB300FP wurde gemeinsam von JieXin und einem japanischen Technikteam entwickelt. Diese Anlage ist auf hohen Durchsatz und Wirtschaftlichkeit ausgelegt und verbessert gleichzeitig die Planarisierungsleistung, um höheren technischen Anforderungen (GBIR, SFQR) gerecht zu werden.
Wafergröße
≤ 12 Zoll
GBIR
＜100 nm
Be- und Entladen
Trocken rein, nass raus
Die erste Wahl unter den hochwertigen inländischen Alternativen
Zuverlässigkeit und Stabilität als Grundlage für eine hochwertige inländische Alternative
Hoher Durchsatz
Ausgestattet mit 8 Polierköpfen und 3 Arbeitsstationen für gesteigerte Produktivität.
Flexible Prozessintegration
Der Roboter-Entlader kann mit dem Reinigungssystem für die Trocknungsbehandlung kombiniert werden.
Niedrige Gesamtkosten
Die Verbrauchsmaterialien lassen sich leicht austauschen, haben eine lange Lebensdauer und reduzieren somit Ausfallzeiten.
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Semiconductor
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.