Vollautomatischer Diebonder BM314A

für die Halbleiterindustrie

Der Weichlöt-Die-Bonder BM314A wird hauptsächlich für das Die-Bonding von Leistungshalbleiterbauelementen eingesetzt und eignet sich ideal für Leistungsbauelemente und PV-Module wie beispielsweise die TO-Serie, die DPAK-Serie, die PDFN-Serie, DFT-Module usw. UPH Bis zu 9K Genauigkeit ±35 μm bei 3σ Wafergröße ≤ 12 Zoll Sauerstoffgehalt ≤ 30 mm Optimale Lösung für die Verpackung von Hochleistungsbauelementen Hervorragende Zinnbeschichtung und Spanking-Effekt, hochmodernes Temperaturregelsystem für die Bondbahn, geeignet für schnelles und hochpräzises Die-Bonding sowie die Handhabung von Leadframes mit hoher Dichte Handhabung ultradünner Wafer Innovativ entwickelter hochpräziser Bondkopf mit konstanter Kraftregelung über den gesamten Hubweg zur exakten Steuerung sowohl der Aufnahme- als auch der Bondkraft Kernindikator-Steuerung Sauerstoffgehalt ≤ 20 ppm, Temperaturunterschied der Bahnheizung ≤ ±1 °C, Chip-Platzierungsgenauigkeit ±35 μm, Neigung < 30 μm Modularer Aufbau Austauschbare Module für das Aufbringen von Zinn und das Spanking, automatisches Be- und Entladen von Wafern, mehrere Belademodi Visualisiertes System System zur Überwachung der IQC-Daten, System zur Erstellung von Produktionsberichten, System zur Simulation der Bondkraft-Steuerungskurve