Wafersäge LAD5100

Die LAD5100 ist eine automatische 8-Zoll-Einspindel-Dicing-Säge, die für verschiedene Dicing-Anwendungen wie Silizium, Siliziumkarbid, Keramik, Glas, QFN und DFN entwickelt wurde und sich durch langfristige Zuverlässigkeit und herausragende Langlebigkeit auszeichnet. Kontinuierlich und stabil Ein äußerst stabiles System, hervorragende Hardware-Qualität und ein kontinuierlich aktualisiertes Software-System erfüllen die Anforderungen der Kunden an eine Produktion rund um die Uhr (7*24). Für Kunden aus der Halbleiter-, Optikmodul- und LED-Industrie, die präzise Dicing-Prozesse benötigen, bieten wir 8-Zoll-Dicing-Sägen, Wafer-Reinigungsmaschinen, zugehörige Verbrauchsmaterialien sowie umfassende Lösungen für Dicing-Prozesse an. Die LAD5100 ist eine automatische 8-Zoll-Einzelspindel-Dicing-Säge, die für das Dicing von Werkstücken bis zu 8 Zoll ausgelegt ist. Sie verfügt über eine leistungsstarke 1,8-kW-Gleichstromspindel, eine hochsteife Portalkonstruktion, importierte hochpräzise Spindelantriebe und Führungsschienen sowie eine Umschaltung und Ausrichtung mit zwei Objektiven, die durch eigens entwickelte Software weiter optimiert werden, um den vielfältigen Bearbeitungsanforderungen der Kunden gerecht zu werden. Hohe Effizienz Ein erstklassiges Steuerungssystem aus Deutschland und selbst entwickelte Bewegungssteuerungsalgorithmen sorgen für eine Dicing-Effizienz, die mit der vergleichbarer ausländischer Produkte mithalten kann. Hohe Anpassungsfähigkeit NCS (Non-contact Setup) und BBD (Blade Breakage Detection) gehören zur Standardausstattung. Einfache Bedienung Benutzerfreundliche Bedienoberfläche, Software-Upgrades auf Kundenwunsch, einfache Importmöglichkeiten für den Kunden.