Optische Inspektionsmaschine BM310B

für Halbleiterfür die Elektronik

Das BM310B wird hauptsächlich zur äußerlichen Prüfung von diskreten Halbleiterbauelementen, integrierten Schaltkreisen und LEDs eingesetzt und ermöglicht die Messung der Abmessungen von Chips, Drähten, AI-Streifen, Clips und Bondstellen sowie die Erkennung von Fehlern an diesen Bauteilen. Leadframe-Größe 25–100 mm Falschalarmquote ≤ 0,05 % Präzise Messung und Erkennung Gewinnt die Anerkennung der Kunden durch hochpräzise Erkennungsleistung und zuverlässige Automatisierungsintegration Hervorragende Genauigkeit Prüfgenauigkeit ±3 μm bei 3σ Hohe Effizienz ≥30.000 für DFN-Produkte Hohe Kompatibilität Unterstützt die Prüfung von Au/Cu/Al-Drahtprodukten; für die Halbleiter- und LED-Industrie geeignet Hervorragende Zuverlässigkeit KI-Algorithmen tragen dazu bei, eine Falschalarmquote von ≤0,05 % zu erreichen