Poliermaschine für Kristalle TLT300MP

für WaferIndustriePräzision

Die TLT300MP ist eine 12-Zoll-CMP-Anlage, die auf der Grundlage aktueller Kundenanforderungen für Laboranwendungen entwickelt wurde. Diese Anlage zeichnet sich durch proprietäre, innovative Technologie, leistungsstarke Poliereinheiten und die Kompatibilität sowohl mit 8-Zoll- als auch mit 12-Zoll-Wafern aus. Sie unterstützt verschiedene Materialien und erzielt eine extrem hohe Oberflächenebenheit der Wafer. Dank flexibler Prozessintegration erfüllt sie die Anforderungen hochpräziser Fertigungstechnologien. Wafergröße ≤12 Zoll Wafermaterial Si, SiC, GaN usw. Polierköpfe 2 Polierplatte 1 Erfüllung der vielfältigen Anforderungen von Kunden aus verschiedenen Bereichen Flexibel einsetzbar in Forschung und Entwicklung sowie in der Kleinserienfertigung in allen Bereichen der Halbleiterindustrie Mehrzonen-Polierkopf Optional 8 Zoll/12 Zoll Hohe Kompatibilität Mehrzonen-Polierkopf, flexible Prozessintegration, erfüllt die Anforderungen fortschrittlicher Prozesstechnologien.