Wafersäge LFD7100

Die LAD7100 ist eine vollautomatische 12-Zoll-Doppelspindel-Dicing-Säge, die verschiedene Verfahren wie Vollschnitt und Halbschnitt unterstützt, eine höhere Dicing-Effizienz und eine automatische Waferreinigung bietet und die Durchsatz- und Qualitätsanforderungen der Kunden erfüllt. Positioniergenauigkeit der Y-Achse 0,002 mm/310 mm Werkstückgröße bis zu 12" Vollautomatisches und hocheffizientes Dicing Hocheffizientes Wafer-Dicing, hervorragende Hardware-Qualität und ein kontinuierlich aktualisiertes Softwaresystem ermöglichen es dem Kunden, Wafer effizient zu zerschneiden. Für Kunden aus der Halbleiter-, Optikmodul- und LED-Industrie, die einen präzisen Dicing-Prozess benötigen, bieten wir 8"-Dicing-Sägen, Wafer-Reinigungsmaschinen, zugehörige Verbrauchsmaterialien sowie umfassende Lösungen für den Dicing-Prozess an. Die LFD7100 ist eine vollautomatische 12"-Doppelspindel-Dicing-Säge, die für das Dicing von Werkstücken bis zu 12" ausgelegt ist. Ausgestattet mit zwei leistungsstarken, einander gegenüberliegenden Spindeln, speziellen Mikroskopen auf der Z1- und Z2-Achse sowie NCS und BBD in der Standardausführung, gepaart mit einer Automatisierung vom Beladen über die Ausrichtung, das Schneiden und die Reinigung bis hin zum Entladen, kann sie den Zeitaufwand für Ausrichtung, Inspektion sowie Be- und Entladen erheblich reduzieren und so die Arbeitskosten senken sowie die Produktionseffizienz steigern. Hocheffizient Die beiden Spindeln arbeiten zusammen, um 12"-Wafer automatisch und effizient zu zerschneiden, was zu kürzeren Zykluszeiten führt. Vollautomatisch Automatisches Be- und Entladen der Wafer, automatische Waferreinigung, geringerer Personalbedarf. Hohe Anpassungsfähigkeit NCS (Non-contact Setup) und BBD (Blade Breakage Detection) gehören zur Standardausstattung. Einfache Bedienung Benutzerfreundliche Bedienoberfläche, Software-Upgrades nach Kundenwunsch, einfacher Import durch den Kunden.