Poliermaschine für Kristalle JX300FP

Siliziumfür WaferIndustrie

Die JX300FP ist eine führende 12-Zoll-CMP-Anlage, die auf Basis der fortschrittlichen CMP-Technologie von ATW JX entwickelt wurde, um den höchsten Anforderungen der Branche gerecht zu werden. Dieses Gerät ist mit leistungsstarken Poliereinheiten ausgestattet und integriert fortschrittliche kombinierte Reinigungstechnologie, wodurch hervorragende Reinigungsergebnisse erzielt werden. Es ermöglicht eine globale Planarisierung von Substraten im Nanometerbereich und erfüllt damit die Anforderungen fortschrittlicher Prozesstechnologien. Wafergröße ≤12 Zoll GBIR ＜100 nm Polierkopf 3–8 Zonen Be- und Entladen Dry-in-Dry-out Über die herkömmlichen Ansätze hinaus Integration von Polieren und Reinigen in einem Schritt sowie Kombination technologischer Vorteile – mit Stabilität als Fundament und Innovation als Vorreiter Hoher Durchsatz Mit 8 Polierköpfen und 3 Arbeitsstationen für gesteigerte Produktivität. Mehrzonen-Polierkopf Einstellbarer Druck für 3 bis 8 Zonen, was eine hochpräzise Steuerung des Oberflächenprofils ermöglicht. Integrierte Reinigungseinheit Ausgestattet mit fortschrittlicher Reinigungstechnologie, die eine „Dry-in“- und „Dry-out“-Verarbeitung gewährleistet.