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Arbeitsbreite: 5 mm - 200 mm
... Sie wird hauptsächlich für das beidseitige Läppen und Polieren von Metall, Nichtmetall, Saphir und Halbleitermaterialien verwendet, mit Luftdruck und Scheibenkühlung ...
... Einseiten-Poliermaschinen. Der Polierkopf kann rotieren, schwenken und unter Hochdruck und Hochgeschwindigkeit arbeiten, kann einen oder mehrere Wafer polieren und erfüllt die Anforderungen an hochpräzises Polieren verschiedener Materialien. Gusseisen ...
... Das CMP-Werkzeug FTB300FP wurde gemeinsam von JieXin und einem japanischen Technikteam entwickelt. Diese Anlage ist auf hohen Durchsatz und Wirtschaftlichkeit ausgelegt und verbessert gleichzeitig die Planarisierungsleistung, um höheren technischen Anforderungen ...
Wuxi Autowell Technology Company
... auch mit 12-Zoll-Wafern aus. Sie unterstützt verschiedene Materialien und erzielt eine extrem hohe Oberflächenebenheit der Wafer. Dank flexibler Prozessintegration erfüllt sie die Anforderungen hochpräziser Fertigungstechnologien. Wafergröße ≤12 ...
Wuxi Autowell Technology Company
... Die JX300FP ist eine führende 12-Zoll-CMP-Anlage, die auf Basis der fortschrittlichen CMP-Technologie von ATW JX entwickelt wurde, um den höchsten Anforderungen der Branche gerecht zu werden. Dieses Gerät ist mit leistungsstarken Poliereinheiten ausgestattet ...
Wuxi Autowell Technology Company
... verschiedenen Materialien kompatibel und verfügt über leistungsstarke Poliereinheiten, um eine extrem hohe Oberflächenebenheit der Wafer zu erzielen. Dank seiner hohen Kosteneffizienz ist es die ideale Laborlösung für hochpräzise Prozessanforderungen. Wafergröße ...
Wuxi Autowell Technology Company
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