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Silizium-Poliermaschine FTB150MP für WaferIndustrie
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Eigenschaften
- Bearbeitetes Material
- Silizium
- Anwendung
- für Wafer
- Merkmal
- Industrie
Beschreibung
Das FTB150MP ist ein 6-Zoll-CMP-Gerät, das speziell für Laboranwendungen nach Kundenwunsch entwickelt wurde. Es ist mit verschiedenen Materialien kompatibel und verfügt über leistungsstarke Poliereinheiten, um eine extrem hohe Oberflächenebenheit der Wafer zu erzielen. Dank seiner hohen Kosteneffizienz ist es die ideale Laborlösung für hochpräzise Prozessanforderungen.
Wafergröße
≤ 6 Zoll
Wafermaterial
Si, SiC, GaN usw.
Hochwertig und kompakt mit vollem Funktionsumfang
Speziell für zentrale F&E-Aufgaben und Anwendungen in kleinen Bereichen konzipiert
Kompakte Größe
Hochintegriertes Ein-Kopf-Ein-Platten-Design.
Flexible Prozessintegration
Die hochsteife Struktur ermöglicht die Ausübung von höherem Druck; kann mit einem Diamant-Pad-Conditioner oder einem Nylonbürsten-Pad-Conditioner ausgestattet werden.
Kosteneffizienz
Kostengünstige Laborlösungen.
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.