Laser-Schneidemaschine RM-LD-Ultra-100

für Glasfür Waferfür die Halbleiterindustrie

Die Quarzwafer-Laserschneidemaschine von Romic ist mit einem nicht-beugungsabhängigen Präzisionsoptiksystem und einer Femtosekunden-Kaltbearbeitungstechnologie ausgestattet und in der Lage, Quarzwafer stabil in 3225-, 1210- und 1008-Chips zu schneiden. Im Vergleich zum herkömmlichen Klingen-Dicing werden bei diesem Verfahren Defekte wie Absplitterungen, Mikrorisse und Waferbrüche vollständig vermieden. Es erhöht die Schnittgeschwindigkeit erheblich, wodurch sowohl die Produktionsrate als auch die Ausbeute in der Massenproduktion effektiv verbessert und die Gesamtfertigungskosten für die Präzisionsbearbeitung ultradünner Quarzwafer deutlich gesenkt werden. Werkstück Ultradünner Quarzwafer Anwendungsbereich Elektronische Bauteile Ideal für ultradünne Wafer Bis zu einer Dicke von 25 µm Eigenentwickeltes Kernmodul Koaxiales, nicht-diffraktives optisches Modul Prozessoptimierung Um 25 % gesteigerte Produktionsrate Überwindung von Engpässen Überwindung der Engpassprobleme beim herkömmlichen Schneiden ultradünner Wafer mit Schneidrädern. Hohe Schnittgenauigkeit Der selbst entwickelte Kernalgorithmus gewährleistet eine Schnittgenauigkeit von ±1,5 µm. Hohe Stabilität Hochstabiles und zuverlässiges Wafer-Transportsystem. Erweiterungsfähigkeit Diese Anlage kann so aufgerüstet werden, dass sie transparente und spröde Materialien wie Saphir und Glas schneiden kann.