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... Sicherheit und Qualität Ihrer Produkte erlauben F&E die Entwicklung neuer Innovationen. So können Elektronikkomponenten wie Halbleiter, Leiterplatten und Lithium-Ionen-Akkus in den Bereichen Industrie, Automobile, Luftfahrt und Unterhaltungselektronik ...
Breite des Inspektionsbereichs: 580 mm - 580 mm
... Röntgen‑CT‑Inspektionssysteme für hochauflösende zerstörungsfreie Prüfungen elektronischer Bauteile (PCBs, BGAs, Chips) und Halbleiter. Geeignet für F&E, QA/QC und Fehleranalyse, kombiniert die Serie Xi‑Mikrofokus‑Quellen, ein offenes ...
Nikon Metrology
Höhe des Untersuchungsbereichs: 0 mm - 65 mm
... Produktübersicht
PARMI Xceed ist ein 3D‑AOI‑System (Automated Optical Inspection), das die Laser‑Line‑Scan‑Methode verwendet, um reale 3D‑Bilder zu erzeugen. Es wurde für die schnelle und präzise Inspektion von SMT‑ und Halbleiterbaugruppen ...
PARMI Europe GmbH
... Übersicht
- Ultrapräzise 3D-AOI für das Halbleiter-Packaging
- Extrem schnelle und hochauflösende Laser-Linien-Scan-Methode
- Perfekte Inspektion auch bei stark spiegelnden Oberflächen
- Inspektionsleistung
PARMI Europe GmbH
... Übersicht
Ultra‑präzises 3D Automated Optical Inspection (AOI) System, speziell entwickelt für Anwendungen im Bereich Halbleitergehäuse. Optimiert für hochgeschwindigkeits‑ und hochauflösende Prüfungen von glänzenden und unterschiedlichen Materialien ...
PARMI Europe GmbH
... Guided DIY Kit. Leicht zusammenzubauen. Quelloffene Software. Einführung: Die führende automatische Schablonen- Inspektionsmaschine I.C.T-S780 kann das Problem der Schablonenherstellung und Reinigung schnell lösen. Verbesserung des ...
... Scannen der gesamten Waferoberfläche auf Dicke, Dickenvariation, Krümmung, Verformung, Sori, Lage und globale Ebenheit Misst Dicke, TTV, Krümmung, Verwerfung, Lage und globale Ebenheit. Merkmale Exklusive MTI-Kapazitätssensoren für hervorragende Genauigkeit ...
... - Von der DBC Mastercard bis zum fertigen Leistungsmodul - Anlagen und automatische Linien für die Produktion von Leistungsmodulen - Automatische Handler für den Test von Wafern und Leistungsmodulen - Maschinen zum Schneiden und Löten von Press-Fit Pins - ...
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