Erreichen Sie das ganze Jahr über neue Kunden an einem einzigen Ort
Aussteller werden
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Sicherheit und Qualität Ihrer Produkte erlauben F&E die Entwicklung neuer Innovationen. So können Elektronikkomponenten wie Halbleiter, Leiterplatten und Lithium-Ionen-Akkus in den Bereichen Industrie, Automobile, Luftfahrt und Unterhaltungselektronik ...
... Beschreibung
AOI für IC-Substrate und HDI mit ultrafeinen Leiterbahnen mit unterstützter Mindestlinie/Abstand bis 10 µm. Der Galaxy 10Cχ, die neueste AOI-Generation von CIMS, ausgestattet mit einer Farbkamera, wurde für die Großserienfertigung ...
CIMS
Breite des Inspektionsbereichs: 450 mm
Höhe des Untersuchungsbereichs: 450 mm
Transportkapazität: 5 kg
... Einführung
Entwickelt für SEMI Back-end, Mini-LED und 008004-Pasteninspektion ist der TR7007Q SII-S eine 25 MP 3D SEMI SPI-Plattform mit 3,5 µm Top-Auflösung. Das System kombiniert Wide-Spectrum-2D-Beleuchtung und koaxiale Beleuchtung, um Defektkontrast ...
TRI Test Research Europe GmbH
Breite des Inspektionsbereichs: 580 mm - 580 mm
... Röntgen‑CT‑Inspektionssysteme für hochauflösende zerstörungsfreie Prüfungen elektronischer Bauteile (PCBs, BGAs, Chips) und Halbleiter. Geeignet für F&E, QA/QC und Fehleranalyse, kombiniert die Serie Xi‑Mikrofokus‑Quellen, ein offenes ...
Nikon Metrology
Höhe des Untersuchungsbereichs: 0 mm - 65 mm
... Produktübersicht
PARMI Xceed ist ein 3D‑AOI‑System (Automated Optical Inspection), das die Laser‑Line‑Scan‑Methode verwendet, um reale 3D‑Bilder zu erzeugen. Es wurde für die schnelle und präzise Inspektion von SMT‑ und Halbleiterbaugruppen ...
PARMI Europe GmbH
... Übersicht
- Ultrapräzise 3D-AOI für das Halbleiter-Packaging
- Extrem schnelle und hochauflösende Laser-Linien-Scan-Methode
- Perfekte Inspektion auch bei stark spiegelnden Oberflächen
- Inspektionsleistung
PARMI Europe GmbH
... Übersicht
Ultra‑präzises 3D Automated Optical Inspection (AOI) System, speziell entwickelt für Anwendungen im Bereich Halbleitergehäuse. Optimiert für hochgeschwindigkeits‑ und hochauflösende Prüfungen von glänzenden und unterschiedlichen Materialien ...
PARMI Europe GmbH
... Scannen der gesamten Waferoberfläche auf Dicke, Dickenvariation, Krümmung, Verformung, Sori, Lage und globale Ebenheit Misst Dicke, TTV, Krümmung, Verwerfung, Lage und globale Ebenheit. Merkmale Exklusive MTI-Kapazitätssensoren für hervorragende Genauigkeit ...
... Die Hybrid-AOI-Maschine BM311B wird hauptsächlich zur optischen Prüfung von Leistungshalbleitermodulen, IPMs, Substraten und AMB-Produkten eingesetzt und ermöglicht die Messung der Abmessungen von Chips, Drähten, Verbindungen, DBC und Pins sowie die Erkennung ...
Wuxi Autowell Technology Company
... - Von der DBC Mastercard bis zum fertigen Leistungsmodul - Anlagen und automatische Linien für die Produktion von Leistungsmodulen - Automatische Handler für den Test von Wafern und Leistungsmodulen - Maschinen zum Schneiden und Löten von Press-Fit Pins - ...
... Guided DIY Kit. Leicht zusammenzubauen. Quelloffene Software. Einführung: Die führende automatische Schablonen- Inspektionsmaschine I.C.T-S780 kann das Problem der Schablonenherstellung und Reinigung schnell lösen. Verbesserung des ...
Erreichen Sie das ganze Jahr über neue Kunden an einem einzigen Ort
Aussteller werdendie besten Anbieter für Sie aus