Optische Inspektionsmaschine Xceed

3Dfür HalbleiterPCB

Produktübersicht
PARMI Xceed ist ein 3D‑AOI‑System (Automated Optical Inspection), das die Laser‑Line‑Scan‑Methode verwendet, um reale 3D‑Bilder zu erzeugen. Es wurde für die schnelle und präzise Inspektion von SMT‑ und Halbleiterbaugruppen entwickelt und unterstützt Bauteilhöhen bis zu 65 mm. Das System ist unempfindlich gegenüber Farbe, Material und Oberflächenrauheit und erkennt Fremdmaterial, Verschmutzungen und Leiterplattenverzug ohne zusätzlichen Taktzeitaufwand.

Hauptmerkmale

• 3D AOI
• Laser Line Scan Methode
• Reale 3D‑Darstellung
• Branchenführende Inspektionsgeschwindigkeit (Herstellerangabe)
• Inspektion unabhängig von Farbe, Material und Oberflächenrauheit
• Inspektion von Bauteilen bis zu 65 mm Höhe
• Erkennung von Fremdmaterial, Verschmutzung und LP‑Verwölbung ohne zusätzliche Taktzeit

Inspektionskriterien

• Abmessungen
• Fehlende Bauteile
• Ausrichtung
• Falsche Bauteile
• Side Mount
• Tombstone
• Text (OCR/OCV)
• Lötstelle
• Lead Lift
• Fehlende Leads
• Lead‑Offset
• Bridge
• Farbbänder
• Pin
• Koplanarität
• usw.

Technische Spezifikationen

• Modellname: Xceed
• Hersteller / Marke: PARMI
• Technologie: 3D AOI mittels Laser Line Scan
• Bildgebung: reale 3D‑Abbildung
• Max. Inspektionhöhe: bis zu 65 mm
• Inspektionsrobustheit: unabhängig von Farbe, Material und Oberflächenrauheit
• Zielinspektionen: Erkennung von Fremdmaterial & Verschmutzung, LP‑Verwölbung, Bauteil‑ und Lötstellenprüfung
• Typische unterstützte Prüfitems: Abmessungen, Fehlende, Ausrichtung, Falsche Bauteile, Side Mount, Tombstone, OCR/OCV, Lötstellenfehler, Lead‑Probleme, Bridge, Farbbänder, Pin, Koplanarität usw.
• Anwendungsbereiche: Inspektion von SMT‑ und Halbleiterbaugruppen