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3D-Inspektionsmaschine Xceed MP
Schichtdickenfür KleinteilePCB

3D-Inspektionsmaschine - Xceed MP - PARMI Europe GmbH - Schichtdicken / für Kleinteile / PCB
3D-Inspektionsmaschine - Xceed MP - PARMI Europe GmbH - Schichtdicken / für Kleinteile / PCB
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Eigenschaften

Technologie
3D
Anwendungsbereich
PCB, für Kleinteile, Schichtdicken
Bereich
für die Elektronik
Weitere Eigenschaften
automatisch, Mess, Hochauflösung, Inline, kontaktlos

Beschreibung

Produktübersicht
  • Mehrzweck-3D-AOI-Plattform für die SMT-/Leiterplatteninspektion.
  • Kombiniert Bauteil-, Löt- und Konformitätsbeschichtungsinspektion in einer einzigen Maschine.
  • Verwendet eine Laserlinien-Scan-Methode für die 3D-Messung und -Inspektion.
Schlüsselmerkmale
  • Mehrzweck-3D-AOI ermöglicht die Inspektion von Bauteilen, Lot, Lotpaste, Epoxid, konformer Beschichtung und verwandten Defekten.
  • Bauteil-, Lot- und konforme Beschichtungsinspektion mit einer Maschine - einheitlicher Inspektionsworkflow ohne separate Zyklen für jeden Inspektionstyp.
  • Laser-Linien-Scan-Methode für hochpräzise 3D-Datenerfassung.
  • Fremdmaterial- und Kontaminationserkennung; Leiterplattenverzugsprüfung ohne zusätzliche Zykluszeit.
  • Anwendungssoftware je nach Benutzerbedarf konfigurierbar: SPI (Solder Paste Inspection) / AOI (Automated Optical Inspection) / CCI (Conformal Coating Inspection).
  • Inspektionsobjekte umfassen SMD, Lotpaste, Epoxid, Conformal Coating, etc.
Inspektionsgegenstände und messbare Attribute
  • Höhe
  • Fläche
  • Volumen
  • Positionsversatz
  • Brücke (Lötbrücken)
  • Formabweichungen
  • PCB-Verzug
  • PCB-Schrumpfung/Dehnung (automatische Kompensation)
Prozessintegration
  • Unterstützt die Rück- und Vorwärtsverknüpfung mit nach- und vorgelagerten Prozessen zur Prozessoptimierung.
Zusätzliche Hinweise
  • Entworfen, um mehrere Inspektionsfunktionen (SPI/AOI/CCI) über auswählbare Anwendungssoftwaretypen bereitzustellen, die maßgeschneiderte Inspektionsabläufe für Kundenanforderungen ermöglichen.
Karakteristika / technische Daten
  • Produktname: Xceed MP
  • Produkttyp: Mehrzweck-3D-AOI
  • 3D-Erfassungsmethode: Laser Line Scan
  • Unterstützte Prüfmodi: SPI / AOI / CCI (per Software wählbar)
  • Primäre Prüfziele: SMD-Bauteile, Lötpaste, Epoxid, konforme Beschichtung
  • Gemessene Parameter: Höhe, Fläche, Volumen, Positionsversatz, Überbrückung, Formfehler
  • PCB-Bedingungen: Verzugsinspektion, automatische Kompensation von PCB-Schrumpfung/Dehnung
  • Prozessmerkmale: fremdmaterial-/Verschmutzungserkennung; Inspektion ohne zusätzliche Zykluszeit; Feedback- und Feedforward-Integration zur Prozessoptimierung
  • Typischer Anwendungsfall: Einheitliche Inspektion von Bauteilen, Lot und Conformal Coating in SMT-Produktionslinien

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Dies ist eine automatische Übersetzung.  (Originaltext auf Englisch anzeigen)

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.