Optische Inspektionsmaschine AXION

3Dfür Halbleiterfür die Elektronik

Übersicht
Ultra‑präzises 3D Automated Optical Inspection (AOI) System, speziell entwickelt für Anwendungen im Bereich Halbleitergehäuse. Optimiert für hochgeschwindigkeits‑ und hochauflösende Prüfungen von glänzenden und unterschiedlichen Materialien mit integriertem Magazin‑Lader/Entlader.

Hauptmerkmale

• Ultra‑präzise 3D‑AOI mit hochauflösendem Laser‑Linienscan
• Integrierter Magazin‑Lader/Entlader zur effizienten Materialzuführung
• Extrem schnelle Erfassung und Verarbeitung für hohen Durchsatz
• Prüfleistung unabhängig von Farbe, Material oder Oberflächenrauheit
• Geeignet für die Inspektion stark spekularer (reflektierender) Oberflächen

Prüfgegenstände

• SiP (System‑in‑Package)
• Die attach
• Underfill
• Lötpaste und Bump
• Cu‑Clip auf dem Die
• IGBT
• Weitere Bauteile des Halbleitergehäuses

Produktpositionierung / Familie

• Teil der Xceed MICRO Produktfamilie (Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION)

Technische Daten

• Manufacturer: PARMI
• Model name: AXION
• Anwendung: Inspektion von Halbleitergehäusen
• Bildgebungsverfahren: Hochauflösender Laser‑Linienscan
• Loader‑Typ: Integrierter Magazin‑Lader/Entlader
• Ausgelegt für: Inspektion unabhängig von Farbe, Material und Oberflächenrauheit; optimiert für stark spekulare Oberflächen
• Unterstützte Prüfgegenstände: SiP, die attach, underfill, Lötpaste & Bump, Cu‑Clip auf dem Die, IGBT, etc.