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Optische Inspektionsmaschine Xceed MICRO3Dfür Halbleiterfür die Elektronik
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Eigenschaften
- Technologie
- optisch, 3D
- Anwendungsbereich
- für Halbleiter
- Bereich
- für die Elektronik
- Weitere Eigenschaften
- automatisiert, Mess, Hochauflösung, Hochgeschwindigkeit
Beschreibung
Übersicht
- Ultrapräzise 3D-AOI für das Halbleiter-Packaging
- Extrem schnelle und hochauflösende Laser-Linien-Scan-Methode
- Perfekte Inspektion auch bei stark spiegelnden Oberflächen
- Inspektionsleistung unabhängig von Farbe, Material oder Oberflächenrauhigkeit
- SiP (System in Package)
- Die Attach
- Underfill
- Lötpaste und Bump
- Cu-Clip auf Die
- IGBT
- Andere Halbleiter-Packaging-Artikel
- Xceed MICRO (auf dieser Seite vorgestellt)
- Verwandte Produktnamen auf der Seite: AXION, PRECION, ARTION
- Typ: 3D AOI (Automatisierte Optische Inspektion) für Halbleiterverpackungen
- Bildgebungsverfahren: Laserzeilenabtastung (extrem schnell, hochauflösend)
- 3D-Messfunktion für ultrapräzise Inspektion
- Entwickelt für die Inspektion hochglänzender (reflektierender) Oberflächen
- Inspektion unempfindlich gegenüber Farb-, Material- und Oberflächenrauhigkeitsschwankungen
- Typische Inspektionsziele: SiP, Die Attach, Underfill, Lötpaste & Bump, Cu-Clip auf Die, IGBT, etc.
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Semiconductor
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.