Optische Inspektionsmaschine ARTION

3Dfür Waferfür Halbleiter

Produktlinie
Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION

Übersicht
Ultra-präzises 2D- und 3D-Automatische Optische Inspektionssystem (AOI) für die Wafer-Inspektion. Bietet hochauflösende Farbbildaufnahme und integriertes Management der Inspektionsergebnisse zur Unterstützung der Produktions- und Prozesskontrolle in der Halbleiterfertigung.

Hauptmerkmale

• Kombinierte 2D- und 3D-AOI für umfassende Fehlererkennung
• Hochauflösende Farbbildaufnahme zur verbesserten Fehlerunterscheidung
• Intuitive Teaching-Oberfläche und detailliertes Ergebnismanagement
• EFEM-Interworking-Unterstützung (Front-End-Modul) für automatisierte Linienintegration
• Hochpräzise Granit-X/Y/Z-Bewegungsbühne für stabile, reproduzierbare Positionierung

Wafer-Handling & Mechanik

• Unterstützung für 8in und 12in Ringframe-Wafer
• Flexible Multi-Load-Port-Konfigurationen und Dual-Arm-Handhabungsoptionen
• Stabiles poröses Vakuum-Chuck-Design für sichere Wafer-Fixierung

Inspektionselemente

• Wafer-Die-Inspektion: Chipping, Kontamination und verwandte Defekte
• Bump-Inspektion: Höhe, Offset, Koplanarität und Bump-Charakteristikanalyse

Anwendungen

• Wafer-level AOI in der Halbleiter- und MEMS-Fertigung
• Fortgeschrittene Inspektionen, die kombinierte 2D/3D-Metrologie und Farbbildgebung erfordern

Technische Daten

• Ultra-präzises 2D & 3D AOI-Optiksystem
• Hochauflösende Farbbildaufnahmeeinheit
• Benutzerfreundliche Teaching-Oberfläche und Ergebnismanagement-Tools
• EFEM-Interworking-Fähigkeit
• Hochpräzise Granit-X/Y/Z-Bewegungsbühne
• Unterstützung für 8in und 12in Ringframe-Wafer
• Multi-Load-Port-Konfiguration und Dual-Arm-Wafer-Handling
• Poröses Vakuum-Chuck für stabile Wafer-Fixierung
• Inspektionsumfang: Wafer-Die (Chipping, Kontamination), Bumps (Höhe, Offset, Koplanarität)