Optische Inspektionsmaschine TR7007Q SII-S

3Dfür HalbleiterOberflächen

Einführung
Entwickelt für SEMI Back-end, Mini-LED und 008004-Pasteninspektion ist der TR7007Q SII-S eine 25 MP 3D SEMI SPI-Plattform mit 3,5 µm Top-Auflösung. Das System kombiniert Wide-Spectrum-2D-Beleuchtung und koaxiale Beleuchtung, um Defektkontrast und Erkennungsraten bei Bumps, Lötpaste und Mini-LED-Lötstellen zu verbessern. Die Plattform unterstützt Industry‑4.0-Standards wie IPC‑CFX und IPC‑HERMES‑9852.

Anwendungen

• Bumps
• Flux
• Kleber
• Mini‑LED Lötstellen
• Lötpaste
• Oberflächeninspektion

Eigenschaften

• 3,5 µm Hochauflösende 3D SEMI Back-end und 008004 Lötinspektion
• Wide Spectrum 2D (RGB+W) und koaxiale Beleuchtung für besseren Kontrast
• Verbesserte Messgenauigkeit und Stabilität für präzise Höhen-/Volumenmessungen
• Hochpräzise Inspektion für verschiedene Leiterplattenanwendungen
• Industry 4.0-fähige Plattform: IPC‑CFX und IPC‑HERMES‑9852 kompatibel
• Optionaler HEPA-Filter für sauberen Betrieb

Optisches System
Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go imaging
Top-Kamera: 25 Mpix
Bildauflösung: 3,5 µm (Option: 6 µm)
Beleuchtung: Wide Spectrum 2D (RGB+W) und koaxiale Beleuchtung

Bildgebungsleistung
Max. Bildgeschwindigkeit: 2,1 FOV/sec

Bewegungstisch & Steuerung
X‑Y‑Z Achsensteuerung: Kugelgewindetrieb + AC-Servo mit Motion Controller
X‑Y‑Z Achsenauflösung: 0,1 µm

Leiterplattenhandhabung
Max. Leiterplattengröße: TR7007Q SII-S: 450 x 450 mm
TR7007Q SII-S DL: 510 x 310 mm x 2 Spuren, 510 x 460 mm x 1 Spur
Leiterplattendicke: 0,6 - 5 mm
Max. Leiterplattengewicht: 3 kg (optional 5 kg)
Obere Freigängigkeit: 25 mm
Untere Freigängigkeit: 40 mm
Kantenfreigängigkeit: 3 mm (optional 4 / 5 mm)
Förderer Inline-Höhe: 880 – 920 mm (SMEMA kompatibel)

Inspektionsfunktionen
Anwendungen: bumps, flux, Mini‑LED Lötstellen, Lötpaste
Erkannte Defekte: unzureichende Paste, übermäßige Paste, Formdeformation, fehlende Paste, Bridging
Messungen: Höhe, Fläche, Volumen, Versatz

Abmessungen
BxTxH: TR7007Q SII-S: 1000 x 1480 x ~1710 mm (@15 µm Auflösung, Formatierung variiert)
TR7007Q SII-S DL: 1000 x 1750 x 1700 mm
SIGNALEUCHTE nicht enthalten (Signalleuchte: 520 mm)
Gewicht: TR7007Q SII-S: 795 kg; TR7007Q SII-S DL: 840 kg

Technische Spezifikationen

• Modell: TR7007Q SII-S
• Bildauflösung (top): 3,5 µm (6 µm Option)
• Kamera: 25 Mpix Top-Kamera
• Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go imaging
• Beleuchtung: Wide Spectrum 2D (RGB+W) + koaxiale Beleuchtung
• Max. Bildgeschwindigkeit: 2,1 FOV/sec
• Bewegungssteuerung: Kugelgewinde + AC-Servo mit Controller
• Achsenauflösung X‑Y‑Z: 0,1 µm
• Max. PCB-Größe: 450 x 450 mm (DL-Varianten: 510 x 310 mm x2 Spuren oder 510 x 460 mm x1 Spur)
• Unterstützte PCB-Dicke: 0,6 - 5 mm
• Max. PCB-Gewicht: 3 kg (Option 5 kg)
• Freiheiten: oben 25 mm; unten 40 mm; Kante 3 mm (Option 4 / 5 mm)
• Inline-Förderhöhe: 880 - 920 mm (SMEMA kompatibel)
• Unterstützte Standards: IPC‑CFX, IPC‑HERMES‑9852
• Optional: HEPA-Filter für sauberen Betrieb