Optisches Inspektionssystem TR7700QE-S

Kamera3Dautomatisch

Einführung
Der TR7700QE-S basiert auf einer hochpräzisen Plattform mit 12 MP-Bildgebung und 5,5 µm Auflösung, ausgelegt für die Halbleiter‑ und Packaging‑Industrie. Das Stop-and-Go 3D-AOI prüft Wire Bonds, Die Bonds, SMD, Bumps und Lötstellen. Metrologiefähige Optik und flexible Inspektionsalgorithmen erhöhen Messgenauigkeit und Fehlererkennung.

Eigenschaften

• Entwickelt für die Inspektion von Halbleiter‑ und Packaging‑Technologien
• Stop-and-Go 3D-AOI mit sehr hoher Bildauflösung
• Inspektion von Wire Bonding-, Die Bonding- und SMD‑Fehlern
• Schnelle Inbetriebnahme: in Minuten einsatzbereit mit TRI Smart Programming

Optisches System
Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go Imaging
Top-Kamera: 12 Mpix (12 MP)
Bildauflösung: 5,5 µm
Beleuchtung: Multi‑phase True Color LED

Bildgebungsleistung
Max. Bildgeschwindigkeit: 12 Mpix 3D @ 5,5 µm = 4,1 cm²/sec; 12 Mpix 2D @ 5,5 µm = 10,3 cm²/sec
Hinweis: Tatsächliche Geschwindigkeit abhängig von Bauteilverteilung und Prüfprogramm

Bewegungstisch & Steuerung
X‑Achsen‑Steuerung: Linearmotor mit Bewegungscontroller (Option: Kugelgewindetrieb + AC‑Servomotor)
Y‑Achsen‑Steuerung: Doppelgetriebener Kugelgewindetrieb + AC‑Servo mit Bewegungscontroller
Z‑Achsen‑Steuerung: Kugelgewinde + AC‑Servo mit Bewegungscontroller
X‑Y Achsenauflösung: 1 µm

Plattenhandling
Max. Leiterplattengröße: 330 x 330 mm (abhängig von Bauteilverteilung)
Leiterplattendicke: 0,6 - 5 mm
Max. Leiterplattengewicht: 3 kg
Oberer Abstand: 25 mm
Unterer Abstand: 40 mm (optional 100 mm)
Kantenabstand: 3 mm (optional 4 mm / 5 mm)
Förderer: Inline-Höhe 880 - 920 mm (SMEMA‑kompatibel)

Inspektionsfunktionen

• Bauteilfehler: fehlend, Tombstoning, Billboarding, Polung, Rotation, Versatz, falsche Kennzeichnung (OCV), defekt / verkehrt herum, zusätzliches Bauteil, Fremdmaterial, abgehobenes Bauteil
• Lötstellenfehler: Lötnaht‑Höhe, Lötvolumen %, Lötmittelüberschuss, Lötmitteinsatz, Brückenbildung, Durchsteckstifte, abgehobenes Bein, Golden‑Finger Kratzer/Verunreinigung

Abmessungen
BxTxH: 1100 x 1730 x 1750 mm (Signalturm nicht enthalten; Höhe Signalturm 520 mm)
Gewicht: 920 kg

Video
Offizielles Produktvideo verfügbar mit TR7700QE-S Demonstration und Überblick.

Technische Daten

• Modell: TR7700QE-S
• Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go Imaging
• Top‑Kamera: 12 Mpix (12 MP)
• Bildauflösung: 5,5 µm
• Beleuchtung: Multi‑phase True Color LED
• Max. Bildgeschwindigkeit: 12 Mpix 3D @ 5,5 µm = 4,1 cm²/sec; 12 Mpix 2D @ 5,5 µm = 10,3 cm²/sec
• X‑Y Achsenauflösung: 1 µm
• Bewegungssteuerung: Linearmotor mit Bewegungscontroller (X); doppelt angetriebener Kugelgewindetrieb + AC‑Servo (Y); Kugelgewinde + AC‑Servo (Z)
• Max. Leiterplattengröße: 330 x 330 mm
• Leiterplattendickenbereich: 0,6 - 5 mm
• Max. Leiterplattengewicht: 3 kg
• Oberer Abstand: 25 mm; unterer Abstand: 40 mm (optional 100 mm)
• Kantenabstand: 3 mm (optional 4 mm / 5 mm)
• Förderer Inline‑Höhe: 880 - 920 mm (SMEMA‑kompatibel)
• BxTxH (Maschine): 1100 x 1730 x 1750 mm
• Maschinengewicht: 920 kg