Optisches Inspektionssystem TR7720S

Kameraautomatisiertvisuell

Einführung
Das TR7720S ist ein KI-fähiges AOI-System (Automated Optical Inspection) im Kleinformat für die Halbleiter- und Packaging-Industrie zur Inspektion von Drahtverbindungen (Wire Bonding), Die-Bonding, SMD-Bauteilen und Lötstellen. Mit optionalen metrologischen Messmodulen und einem stabilen mechanischen Aufbau ermöglicht das TR7720S präzise Prüfungen. Das hochauflösende optische System mit 5,5 µm unterstützt die Erkennung von Drahtdurchmessern bis 50 µm (2 mil).

Hauptmerkmale

• Fehlererkennung in Bauteilen für Draht- und Die-Bonding
• 5,5 µm hochauflösendes AOI im Kleinformat
• KI-basierte Prüfalgorithmen zur Drahtdetektion (optional)
• Metrologie-grade Messmodule (optional) für nachverfolgbare Messwerte
• Inspektion von Au, Al, Ag und Cu Drähten bis 50 µm
• Bond-Inspektionstypen: ball bond, wedge bond, ribbon bond
• Smart-Factory-fähig — Echtzeit-SPC-Trends
• Optionale Module sind dort angegeben, wo vermerkt

Optisches System
Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go imaging
Top-Kamera: 12 Mpix
Bildauflösung: 5,5 µm
Beleuchtung: Multi-Phase True-Color LED und koaxiale Beleuchtung

Bildleistungsdaten
Max. Bildrate: 10,3 cm²/sec

Bewegungstisch & Steuerung
X-Y-Z Achsensteuerung: Kugelspindel + AC-Servomotor mit Motion-Controller
X-Y-Z Achsenauflösung: 1 µm

Band-/Platinenhandling
Max. Leiterplattengröße: 310 x 250 mm
Leiterplattenstärke: 0,1–5 mm
Max. Leiterplattengewicht: 1 kg
Oberer Freiraum: 25 mm
Unterer Freiraum: 40 mm
Kantenfreiraum: 3 mm
Förderer Inline-Höhe: 880–920 mm (SMEMA-kompatibel)

Inspektionsfunktionen

• Die-Bonding-Erkennung: fehlend, Orientierung, Versatz, Rotation, Abplatzung, Riss, Kratzer, Fremdmaterial, Epoxid auf Die, Epoxid-Abdeckung
• Molding / Underfill Materialien (EMC, CUF, NCP, NCF, MUF): Flächenabdeckung, Formen/Abmessungen, Oberflächenfehler, Hohlräume, Beschädigungen, Risse, Kratzer, Delamination, Kontamination, Partikel
• Bondbereich / Pad-Prüfungen: Kupfervorstand, Riss, Abplatzung, freiliegendes Kupfer/freiliegendes Nickel, Zielmaterialprobleme, Kratzer oder Bürstspuren, Oxidation, Fremdmaterial

Abmessungen
BxTxH: 750 x 1460 x 1700 mm (Signal-Tower nicht enthalten; Signal-Tower Höhe 272,5 mm)
Gewicht: 710 kg

Optionale Module / Hinweise
KI-gestützte Drahtdetektion und metrologische Funktionen sind als optionale Module verfügbar, wo vermerkt.

Technische Daten

• Modell: TR7720S
• Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go imaging
• Top-Kamera: 12 Mpix
• Bildauflösung: 5,5 µm
• Max. Bildrate: 10,3 cm²/sec
• Beleuchtung: Multi-Phase True-Color LED, koaxiale Beleuchtung
• X-Y-Z Achsensteuerung: Kugelspindel + AC-Servo mit Motion-Controller
• X-Y-Z Achsenauflösung: 1 µm
• Max. Leiterplattengröße: 310 x 250 mm
• Leiterplattenstärke: 0,1 - 5 mm
• Max. Leiterplattengewicht: 1 kg
• Oberer Freiraum: 25 mm
• Unterer Freiraum: 40 mm
• Kantenfreiraum: 3 mm
• Förderer Inline-Höhe: 880 – 920 mm (SMEMA-kompatibel)
• Erkennbarer Drahtdurchmesser: bis zu 50 μm (2 mil)
• Bond-Inspektionstypen: ball bond, wedge bond, ribbon bond
• Abmessungen (BxTxH): 750 x 1460 x 1700 mm
• Gewicht: 710 kg
• Optionale Module: KI-basierte Drahtdetektion, metrologische Messmodule